联发科非手机产品布局传喜讯，旗下定制化芯片（ASIC）传拿下全球网通设备龙头思科（Cisco）最新基地台设备订单，明年出货，相关芯片更为高端，有利提升产品均价（ASP），为营运增添动能。

      联发科主力产品为智能机芯片、电视芯片、多媒体芯片等，但多数步入成长高原期，因此这几年积极寻求跨入难度较高的定制化芯片，今年也从博通手中抢下首张思科订单。

      由于明年度的芯片设计已如火如荼进行中，市场传出，联发科又顺利取得思科明年度的订单，且较今年交货的产品高端，有助于提升产品均价（ASP）。

       供应链指出，联发科今年出货给思科的ASIC，是以子公司网通芯片厂擎发的产品修改后，再向思科投石问路，最终获选供货给其低端局端设备。

       现在联发科改由母公司本身的ASIC团队为思科重新设计，获得青睐，且会被使用在比今年更高端的局端设备上。以芯片设计和验证时程来看，联发科第二张思科网通设备ASIC订单将于明年度出货，有利于明年出货量和业绩表现。

       对联发科来说，在累积足够的IP和客户信赖度后，ASIC成为重要战场，这两年陆续取得微软、索尼、阿里巴巴、思科等客户，出货量逐步扩增。

       联发科将于明（27）日举行法说会，公布第1季财报，并说明第2季营运展望。由于近期手机市场的杂音不少，联发科的看法，是法人圈观察非苹阵营后市的重要风向球，而ASIC等非手机芯片产品线进度，也可望成为法人关注焦点。

       联发科第1季营收为496.54亿元（新台币，下同），季减17.8%，年减幅度约一成，趋近财测中偏低标；据其财测，首季毛利率约37%正负1.5个百分点，单季税前盈余约16.46亿至20.11亿元，每股纯益将落在0.9到1.1元。

       展望第2季，受惠华为、OPPO、Vivo、小米等品牌厂新机备货，法人估，联发科第2季智能机芯片出货将季增一到两成，第3季步入旺季，将迎今年营运高点。

ASIC

       ASIC中文名为特殊应用积体电路，是种特殊用途的芯片，可为客户量身订做。由于品牌与系统厂日益追求差异化，尤其是即将到来的人工智能（AI）领域，客户端希望达成人工智能的应用大不相同，因此ASIC的地位更加重要。

      对芯片厂来说，要切入ASIC领域，拥有大量知识产权会具备优势，同时也代表可与大型客户深度合作，虽然毛利率不见得最高，但单一芯片出货规模会较大、合作关系更长远，也不用杀价竞争抢订单。

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