马来西亚吉隆坡2022年2月23日 / / -- 在微软Azure上运行的全球行业解决方案领先提供商日立解决方案（Hitachi Solutions）很高兴地宣布，其被微软马来西亚（Micros...

半导体封装是芯片生产的最后一公里，也是后摩尔时代的创新热点。近年来，随着汽车电子、人工智能等领域的发展，对半导体封装的要求越来越高，尤其是车规级封装和2.5D、3D封装两个领域成为增长最快的先进封装技术。

2月25日消息，此前已经全面停产的和舰芯片制造（苏州）股份有限公司（以下简称“苏州和舰”）已于24日正式复工。但复工并不代表就能马上回复到之前的产能，芯智讯此前就预估，苏州和舰可能最快要到本月底才能恢复到之前的产能水平，预计此前停工的影响将导致损失约半个月的产能。

导语：日前，知名研究机构Canalys 推出了最新报告，是关于2023年半导体市场5大不得不关注的关键领域趋势，主要包括如下几点：1.2023年，支持5G的PC和平板电脑出货量将增长25%；2.2023年智能手机总出货量的60%将支持5G；

北京2021年10月19日 / / -- 近日，权威调研机构Gartner公布2021年二季度全球存储市场报告。报告显示，二季度全球存储市场出现复苏迹象，销售额达到331.5亿元，同比小幅增长3...

SPI：Serial Peripheral Interface，是串行外设接口。SPI是由摩托罗拉于 1985 年前后开发，是一种适用于短距离、设备到设备通信的同步串行接口。从那时起，这种接口就已成为许多半导体制造商，特别是微控制器（MCU）和微处理器（MPU）采用的事实标准。

据摩根士丹利的最新报告，全球驱动IC市场正在经历一个积极的转变期，预计短期内的表现将超过市场预期。这一观点是基于对全球宏观经济环境、供应链状况以及技术创新等多方面因素的深入分析。

3月28日，士兰微(600460.SH)公布了2021年年度报告，报告期内，公司实现营业收入71.94亿元，同比增长68.07%，实现归属于上市公司股东的净利润15.18亿元，同比增长2145.25%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8.95亿元，同比扭亏为盈，基本每股收益1.13元。拟向全体股东每10股派发现金红利1.00元(含税)。

4月13日消息，全球领先的拟态日视觉传感公司宣布推出普诺飞思（Prophesee）超轻、索尼神经飞思今日开发套件（EVK4），帮助计算机视觉系统开发人员评估普诺飞思合作开发的高精度组件提供66个组件的IMX ES。

近日，全球知名电子产品制造商富士康宣布将在印度卡纳塔克邦追加17亿美元投资，用于扩大其在当地的制造产能。此次投资将有助于提升富士康在印度的市场份额，同时为当地创造更多就业机会。

据可靠消息人士透露，全球领先的半导体设计公司Arm有望在今天公布其首次公开募股（IPO）的申请资料。这一重要举措引起了全球科技行业的广泛关注，并被认为是当前科技行业最瞩目的事件之一。

5月22日晚间，韦尔股份发布公告称，公司全资企业拟以不超40亿元增持北京君正股票，且增持后累计持有北京君正股份数量不超过5000万股，不超总股本的10.38%。公告称，本次交易的资金来源为约40%的自有资金以及约60%的银行贷款及法律法规允许的其他融资方式筹集的资金，不涉及使用募集资金。

2月21日晚间，士兰微发布公告称，大基金二期拟与士兰微共同出资8.85亿元，认缴士兰集科新增注册资本。10多天前，大基金二期还参与了PCB龙头企业深南电路的定增。统计数据显示，截至目前，大基金二期投资的A股上市公司已超过10家。