2月25日消息，近日，市场研究机构Counterpoint最新公布的2021 年第四季度全球智能手机 AP（应用处理器）/SoC（片上系统）芯片组出货量数据显示，该季度出货量同比增长5%，其中5G智能手机SoC出货量几乎占据了SoC 总出货量的一半。

深圳2021年10月19日 / / -- 10月11日, 2021年（第十八届）中国物联网产业大会暨品牌盛会投票通道正式开启。10月22日，报名/投票通道将同时关闭。

作为全球领先的半导体公司之一，AMD (Advanced Micro Devices) 正在考虑调整其芯片的规格，以维持其对华出口，这一策略与NVIDIA的做法相吻合。

4月27日，手机圈发生了件“大事”，即小米集团副总裁常程道歉登上热搜榜。昨天下午，小米集团副总裁常程就上周五的微博文案中的不当言论表示道歉。称此事为个人失误，与其他同事和用户无关，在此诚恳道歉，今后必定谨言慎行。　　时间回到4月24

新产品在无GPS覆盖的区域也能为各种工业应用提供准确导航 上海2022年5月5日 / / -- 霍尼韦尔（纳斯达克交易所代码：HON）推出三款技术先进的导航系统新品 -- HGuide o360...

5月27日消息，据安路科技官方微信消息，安路科技精心打造的SF1系列FPSoC®器件现已全面推出，集成逻辑单元、存储单元、视频处理单元、RISC-V MCU硬核等资源，助力实现视频图像接口转换和工业控制交互。

为了进一步加强全球集成电路产业链供应链交流与合作，展示集成电路产业最新创新技术与成果，促进我国集成电路产业和经济社会高质量发展，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的第二十届中国国际半导体博览会（IC CHINA 2022）将于2022年11月16-19日在安徽合肥滨湖国际会展中心举办。

2022年2月24日晚间，OPPO在深圳召开新品发布会，正式发布了全新一代旗舰Find X5系列，包括Find X5 Pro、Find X5 Pro天玑版以及Find X5。Find X5 Pro首次搭载OPPO自研NPU芯片——马里亚纳 MariSilicon X的旗舰手机，凭借其空前强大的算力和能效比，并结合全新一代骁龙8旗舰性能，首次为用户带来芯片级4K夜景视频、芯片级HDR视频、芯片级App相机增强等前所未有的计算影像体验。

2月21日晚间，士兰微发布公告称，大基金二期拟与士兰微共同出资8.85亿元，认缴士兰集科新增注册资本。10多天前，大基金二期还参与了PCB龙头企业深南电路的定增。统计数据显示，截至目前，大基金二期投资的A股上市公司已超过10家。

上海2021年12月24日 / / -- 近日，移远通信推出新一代旗舰级Android智能模组SG865W-WF，并从即日起开始提供工程样片供客户开发测试。该模组搭载高通SoC芯片QCS8250...

半导体市场监测报告 | 2023年4月

3月17日消息，紫光展锐昨日通过官方微信宣布，2022年2月15日至3月1 日，紫光展锐与联通研究院泛终端研究中心、广东联通网络产品创新中心密切合作，共同在广州中国联通 5G 创新实验室完成了全球首例 5G 端到端模组多切片并发技术方案的现网验证。

2022年6月12日，北京赛微电子股份有限公司与国家集成电路产业投资基金共同投资的赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（简称“赛莱克斯北京”）“8英寸MEMS国际代工线”（北京FAB3）代工制造的某款BAW（Bulk Acoustic Wave,带谐振腔体声波滤波器，包括BAWSMR-固体安装谐振器和FBAR-薄膜体声波谐振器）通过了客户验证。