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7月25日消息,据韩联社报导,继6月底宣布量产3nm GAA工艺之后,7月25日,三星代工的首批3nm芯片已完成生产,并在韩国华城园区厂举行了出货仪式。在出货仪式上,主管晶圆代工业务的三星电子设备解决方案(DS)部门主管庆桂显(Kye Hyun Kyung)亲自出席,韩国产业通商资源部部长李昌洋(Lee Chang-yang)也现身力挺,并承诺将不遗余力地支持半导体业发展,表达韩国政府对此事的重视。
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