摘要: 7月25日消息,据韩联社报导,继6月底宣布量产3nm GAA工艺之后,7月25日,三星代工的首批3nm芯片已完成生产,并在韩国华城园区厂举行了出货仪式。在出货仪式上,主管晶圆代工业务的三星电子设备解决方案(DS)部门主管庆桂显(Kye Hyun Kyung)亲自出席,韩国产业通商资源部部长李昌洋(Lee Chang-yang)也现身力挺,并承诺将不遗余力地支持半导体业发展,表达韩国政府对此事的重视。
7月25日消息,据韩联社报导,继6月底宣布量产3nm GAA工艺之后,7月25日,三星代工的首批3nm芯片已完成生产,并在韩国华城园区厂举行了出货仪式。
在出货仪式上,主管晶圆代工业务的三星电子设备解决方案(DS)部门主管庆桂显(Kye Hyun Kyung)亲自出席,韩国产业通商资源部部长李昌洋(Lee Chang-yang)也现身力挺,并承诺将不遗余力地支持半导体业发展,表达韩国政府对此事的重视。
但是,三星此次也并未公布首批出货的3nm芯片的客户名单,引发外界好奇。
据《日经亚洲》(Nikkei Asia)日前透露,中国加密货币矿机厂商上海磐矽半导体技术有限公司为买家之一。但报导指出,近期加密货币价格崩跌,从长远来看,矿机业者难以做为可靠的长期客户。
根据三星官方公布的声明显示,基于其第一代的3nm GAA工艺的芯片与传统的5nm工艺芯片相比,功耗降低了45%,性能提高了23%,面积可减少16%。
编辑:芯智讯-林子
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