高云半导体近日宣布：在已经发布的 GW1N-1与 GW1N-9两款产品基础上，新增了 GW1N-2、GW1N-4与 GW1N-6三款新的产品。随着新器件的加入，GW1N 家族芯片可以提供最高近 9KLUTs;高达近 200Kbits的嵌入式块存储器及高达近 20Kbits的分布式存储器;高达近 2...

Efinix的Titanium Ti375C529 FPGA器件具有创新的量子计算结构和四核高性能RISC-V复合体。

美高森美宣布为其旗舰SmartFusion?2 SoC FPGA和IGLOO?2 FPGA器件的领先网络安全功能组合加入Intrinsic-ID, B.V授权许可的物理不可克隆功能(Physically Unclonable Function, PUF)。Intrinsic-ID是基于其专利硬件固...

美高森美提供新型超安全SmartFusion2? SoC FPGA和 IGLOO2? FPGA器件，它们在器件、设计和系统层次上的安全特性都比其他领先FPGA制造商更先进。新的数据安全特性现已成为美高森美主流SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件的一部分，可让开发...

2013年2月20日消息，AchronixSemiconductor公司今日宣布：公司已开始将其业界领先的Speedster?22iHD1000可编程逻辑器件（FPGA）发运给客户。该器件采...

美高森美公司(Microsemi Corporation)近日宣布,可以提供面向高速信号处理应用的耐辐射FPGA产品RTG4，采用可重编程闪存技术，在最严苛的辐射环境中提供完全免疫于辐射引发的配置翻转的特性,无需重新配置(configuration scrubbing),这与基于SRAM技术的FP...