Efinix的Titanium fpga采用16纳米工艺制造，具有低功耗和微小物理尺寸的高性能。Titanium器件的逻辑元件(LE)密度范围从35,000到100万不等，并且与Efinix的RISC-V系统芯片(SoC)核心兼容，有助于将微型芯片转变为加速的嵌入式计算系统。Titanium Ti375 FPGA中的量子计算结构包括可配置块、可交换逻辑和路由(XLR)单元，可优化路由效率和速度，同时实现高利用率。该结构还具有高度可配置的10K嵌入式内存块和专用高速DSP块。这些功能提供了从边缘计算到工业自动化和视频处理的最佳应用性能。16纳米工艺节点使Titanium fpga占地面积小，功耗低。

这些Titanium设备强大的I/O允许用户通过传统LVDS或高速I/O (HSIO)与处理器或相机传感器进行接口，可以配置为高达1.5 Gbps的MIPI。Ti375的高性能结构，具有370K逻辑元件，支持使用个性化RTL算法的处理能力，或者采用更传统的方法的高性能RISC-V处理器。529-BGA封装中的Ti375类器件具有硬化的四核32位RISC-V处理器复合物，具有具有M, a, C, F和D扩展的RISCV32I ISA。处理器块的外设可在infinity工具IP管理器中配置，从而实现强化处理器的高性能和软件定义块的效率。Ti375包含两个强化的LPDDR4/4X内存控制器，具有x32或x16总线宽度，用于高速访问外部存储器。

Ti375的529球BGA尺寸为19mm x 19mm，球间距为0.8 mm。它暴露了51个高压I/ o (HVIO)，功能高达3.3 V和176个hho，可以用作单端I/ o，差分对或MIPI通道。