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格芯今日宣布推出2.5D封装解决方案,展示了其针对高性能14纳米FinFET FX-14?ASIC集成电路设计系统的功能。该2.5D ASIC解决方案包括用于突破光刻技术限制的硅基板集成技术和与Rambus公司合作开发的每秒两太比特(2Tbps)多通道HBM2 PHY。基于14纳米FinFET的成...
新思科技今日推出完整的DesignWare高频宽记忆体2(HBM2)IP解决方案,其中包含控制器、PHY和验证IP,能让传输总频宽(aggregate bandwidth)达307 GB/s,是DDR4介面在3200 Mb/s数据传输率运作下的12倍。此外,DesignWare HBM2 IP解决...
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