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在2019年11月于美国丹佛(Denver)举行的Supercomputing 2019(SC19)大会,成为下半年一窥英特尔(Intel)、NVIDIA、超微(AMD)、慧与科技(Hewlett Packard Enterprise;HPE)、Dell EMC等全球一线芯片制造商与系统大厂,展示自有高效能运算(HPC)与人工智能(AI)运算相关未来硬件与软件前瞻技术的橱窗,也成为科技产业观察未来几年全球高效能运算与AI技术如何演进的一个绝佳机会。
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