关于HPC芯片的行业资讯_技术资料_展会活动_原厂资讯 - 华强商城

电子元器件产业互联网平台

焦点资讯商城动态独家观点业界资讯行情分析

技术方案 DataSheet 传感器连接器

国内展会商城促销视频

原厂资讯原厂专区合作入驻

您所在的位置：首页 > HPC芯片

行业资讯 (2) 技术资料 (1) 市场·活动 (0) 原厂 (0)

先进封装需求疲软，HPC芯片比手机应用处理器(AP)势头更好

先进封装市场面临需求疲软的挑战，而HPC芯片市场则处于较为乐观和稳健的发展态势，有望取代手机应用处理器(AP)成为市场中的领头羊。

先进封装 HPC芯片 手机应用处理器

时间：2023-04-11

分享到：   
新思科技获台积公司N3E和N4P工艺认证，推动下一代移动和HPC芯片创新

新思科技数字和定制设计流程获得台积公司的N3E和N4P工艺认证，并已推出面向该工艺的广泛IP核组合加利福尼亚山景城2022年7月11日 / / -- 新思科技（Synopsys, Inc.，纳...

新思科技 HPC芯片 系统级芯片

时间：2022-07-11

分享到：   

Copyright 2010-2023 hqbuy.com,Inc.All right reserved. 服务热线：400-830-6691 粤ICP备05106676号经营许可证：粤B2-20210308