拓墣产业研究院最新研究指出，2017年移动通讯电子产品需求量上升，带动高I/O数与高整合度先进封装渗透率，同时也提升市场对于封测产量、质量的要求，全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况，2017年产值年成长2.2%，达517.3亿美元，其中专业封测代工(OSAT)占约整体产值的52.5%。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈！

本次论坛还邀请了中国工程院院士许居衍、国家科技重大专项(02)专项专家组总体组组长叶甜春、中芯国际集成电路制造有限公司CEO赵海军、国家集成电路系统工程技术研究中心主任时龙兴、中科芯集成电路有限公司封装事业部总经理明雪飞等行业专家学者，以“集成创新、智能制造，协同发展、共享共赢”为主题，聚焦半导体封装测试产业核心环节，对先进封装工艺技术、封装测试技术与设备、材料的关联等行业热点问题进行研讨。

根据拓墣预估2017年全球IC封测产值成长2.2%达到517.3亿美元，相较于2016年全球IC封测产值出现了止跌回升现象，主因受惠于行动通讯电子产品的需求量上升，带动高I/O数及高整合度先进封装的渗透率上升，同时对于封测产品质与量的要求同步提升。.学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈！

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