12月14日，台湾地区驱动IC封测厂商颀邦发布重要公告表示，将出售旗下子公司颀中科技(苏州)53.69%股权，而认购方来自于合肥地方政府基金、北京芯动能投资基金、北京奕斯伟科技公司。

       京东方此次则通过北京芯动能投资基金间接参与本次股权认购。公告显示，颀邦此次出售股权后，对于颀中科技(苏州)的持股从85.54%降至31.85%，并获得约1.66亿美元的的税后现金。

      这是继矽品和光宝分别出售矽品科技（苏州）、苏州光建股权给紫光集团之后，台湾地区集成电路相关厂商和大陆资本的有意合作案例。颀邦董事长吴非艰表示，此次引入大陆投资者，意在强化本地化经营，进一步参与大陆快速发展的集成电路市场，与京东方巩固关系，预计有助于维持颀邦在驱动IC封装领域的市场占有率。

       除了出售子公司颀中科技(苏州)股权外，颀邦还表示将于参与此次认购的三个战略投资者在合肥成立卷带公司，颀邦投资金额为人民币2.4亿元，占该卷带公司30%股权。

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