据全球半导体观察统计，截至2017年12月，全球半导体产业共发起并购案超过55起，数量上甚至比2016年还多，但在并购资金规模上却相距甚远。

       这其中，涉及资金最大的是东芝存储器业务收购案，180亿美元的成交价也成为了今年最大的半导体收购案，但依然远远不及去年软银对ARM的收购（320亿美元），以及高通对恩智浦的收购（470亿美元）。

       而全球科技巨头苹果近来也是动作频频，不仅逐渐疏离与三家厂商的合作（Imagination、高通、Dialog），同时也加入了2017年的并购大潮中。

       如200万美元收购面部识别技术公司RealFace，3000万美元收购增强现实创业公司Vrvana，以及收购AR技术开发商SensoMotoric、相机传感器公司InVisage（未透露收购金额）。

       至于国内市场，尽管2017年的国际半导体并购案中少见中资身影，但国家发展集成电路产业的决心并未因此而动摇。以国家大基金为例，2017年，大基金入股了兆易创新和汇顶科技2家IC设计公司。

      在一期大幅投资IC制造业后，目前大基金二期也正在筹资当中，集邦咨询此前预估，未来大基金二期投资项目将有所调整，其中，IC设计投资比重将增加至20%-25%。

     另外，值得一提的是，11月6日，博通对高通提出的1300亿美元（250亿美元债务）收购要约无疑给即将结束的2017年半导体产业投下了最后一团迷雾，至于“双通合并”是否成行，则有待2018年揭开谜底。

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