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CEVA-TeakLite-III DSP助力凌阳科技出货家庭娱乐SoC芯片

全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，凌阳科技有限公司(Sunplus Technology Co., Ltd.)已经实现采用CEVA-TeakLit...

芯片 CEVA III

时间：2012-11-08

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Vishay PowerPAK封装MOSFET扩充Gen III P沟道产品

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用PowerPAK? 1212-8封装的-40V---SiS443DN和PowerPAK? 1212-8S封装的-30V---SiSS27DN器件，扩充其TrenchFET? Gen III P沟道功率MOSFET。Vish...

III PowerPAK Gen

时间：2013-07-15

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瑞萨电子精简数据中心的存储器组件数量

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723)今日宣布推出一种面向100Gb通信设备，如路由器、交换机和服务器的数据包标题搜索参考设计。该瑞萨电子参考设计由LLDRAM-III (RMHE41A364AGBG)高功效、低延时存储器(LLDRAM)、专有精确匹配搜索IP和FPGA...

FPGA 工具包 LLDRAM

时间：2016-07-11

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意法·爱立信的NovaThor ModAp平台应用在GALAXY S III mini

2012年10月18日，全球领先的移动平台和半导体供应商意法·爱立信今天宣布，三星智能手机明星家族GALAXY系列近期的新成员–三星GALAXY S III mini采用意法·爱立信的NovaThor ModAp平...

Galaxy mini III

时间：2012-10-19

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意法半导体推出Teseo III独立式定位单芯片

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics)推出Teseo III独立式定位单芯片。新产品系列能够接收多个卫星导航系统发射的信号，其中包括中国北斗、美国GPS、欧洲Galileo、俄罗斯GLONASS和日本的QZSS。新Teseo III产品系列传...

意法半导体 III Teseo

时间：2014-04-15

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CEVA-TeakLite-III DSP架构增添新成员

全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司宣布，其CEVA-TeakLite-III DSP架构增添新成员CEVA-TL3211。这款先进的DSP内核瞄准市场对低成本智能手机以及数字电视 (DTV)、机顶盒 (STB) 与蓝光播放器等设...

CEVA TeakLite III

时间：2011-02-14

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Maxim为Galaxy S III电源管理推出新品Soc芯片组

MaximIntegrated Products, Inc. 最新推出用于Galaxy S III供电、配合Exynos 4412四核应用处理器的电源SoC芯片组，有助于实现体积更小、机身更薄、能效更高...

Galaxy III Soc芯片组

时间：2012-06-26

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TI FPD-Link III 为汽车LCD触摸屏带来HDCP

日前，德州仪器(TI)宣布推出业界功能最丰富的芯片组，进一步壮大其FPD-LinkIII汽车级串行器解串器产品阵营。该DS90UH927Q-Q1串行器与DS90UH928Q-Q1解串器可为汽...

III FPD Link

时间：2013-07-05

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