半导体市场呈现冰火两重天的局面。一方面，经济疲弱，贸易摩擦叠加半导体处于下行周期，半导体需求及市场不及预期；另一方面，各国或地区争先大力扶持建设本土半导体供应链。国内IPO排队募资规模超千亿，投融资规模超百亿，大额并购频频涌现，行业下行周期中的半导体资本依旧活跃。半导体头部企业逆势扩张，纷纷通过各项投资并购项目，抢占市场份额。

近日，奕斯伟材料正式启动A股IPO进程，这标志着该公司进入了一个新的发展阶段。

全球领先的半导体技术公司Arm Holdings (Arm) 近日公布了其计划在美国进行首次公开发行(IPO)的消息。

近日，有消息称，国内存储芯片开发商长鑫存储（ChangXin Memory Technologies，简称CXT）计划在今年进行IPO，预计估值将达到千亿人民币。

近日，有消息称软银正在考虑将其旗下的芯片设计公司ARM进行首次公开募股（IPO），计划最早在9月份在纽约实现IPO。

据可靠消息人士透露，全球领先的半导体设计公司Arm有望在今天公布其首次公开募股（IPO）的申请资料。这一重要举措引起了全球科技行业的广泛关注，并被认为是当前科技行业最瞩目的事件之一。

近日，英国芯片设计公司 Arm 成功在伦敦证券交易所和纽约证券交易所同步上市，成为今年全球最大的 IPO 项目。Arm 上市后市值高达 652 亿美元，引发了市场的高度关注。这一事件标志着 Arm 在芯片设计领域的地位得到了进一步巩固，为全球半导体产业的发展注入了新的活力。

导语：受国内电动汽车产业蓬勃发展及市场需求增长催动，作为科技含金量最高的车规级芯片，其产业链相关企业正在相继闯关科创板。数据显示，以下7家已获受理、尚未正式发行的车规芯片相关公司中，涵盖通信芯片、存储芯片、功率半导体、时钟芯片等产品技术领域