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竞争了四、五十年的Intel和AMD将展开合作,联手打造一款面向笔电的处理器芯片,双方能够走到一起还是NVIDIA的功劳,后者的快速发展给Intel和AMD带来了巨大的压力。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!
这五个级别的推荐中都是AMD处理器赢了,英特尔处理器要说颗粒无收也不太合适,因为TH在推荐最佳之外还提供了额外的选择,酷睿i7-8700K、酷睿i7-8700、酷睿i5-8400及酷睿i3-8100在二选一中还是露脸了的。
AMD凭借锐龙归来之后,重新掀起了和Intel之间的大战,精彩纷呈。
11月13日早间消息,Intel宣布推出XMM 8160 5G多模基带,可用于手机、PC和网络设备等。按照Intel的说法,这款基带的推出时间比原计划提前了半年多。
最近,Intel处理器不管是盒装还是散片都纷纷缺货、大涨价,原因并非汇率变动、渠道调整,而是14nm工艺产能不足,导致供应紧张。
3D XPoint技术是Intel与美光联合开发的黑科技,虽然读写速度平平,但其读写寿命、4K小文件读写速度可说傲视群雄,缺点就是很贵啦。Intel发布至今,已经推出了多形态的产品,包括有傲腾加速SSD、傲腾SSD、傲腾内存。而其中消费级的Intel傲腾905P SSD是最火热的产品,除了有U.2、PCI-e两种接口外,现在还多了个M.2版本,这种用起来当然更加方便啦。
散漫了几年的Intel终于开始全面提速了。虽然工艺进步没那么快,每一代都要对应三代家族,但承诺会不断改善,对于未来的产品也是不断自泄。.学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!
百度与Intel共同发起的“5G+AI边缘计算联合实验室”正式揭牌成立,旨在加速国内边缘计算(MEC)技术研发。合作双方将共同致力于人工智能、车联网、5G、边缘计算、搜索、在线翻译、VR/AR、物联网等方面的技术、产品和商业模式的探索。
今年第四季度,Intel将更新的Xeon Scalable(至强可扩展)家族,代号或者说架构为Cascade Lake,14nm工艺。
据报道,英特尔宣布推出首款采用集成FPGA的Xeon可升级处理器,供特定客户使用。至强可扩展6138P包括采用英特尔超级路径互连(UPI)连接到CPU裸片的Arria 10 GX 1150 FPGA封装。
据CNBC报道,4月17日,高通宣布,已经跟苹果在专利诉讼上的官司全部和解,而两家巨头将重新在一起合作。
8月21日Intel发布了第八代酷睿处理器,考虑到今年1月份Intel才发布了Kaby Lake家族的7代处理器,两代产品升级换代间隔不过半年时间,这在Intel历史上可不多见。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!
在任何芯片设计中,天使和魔鬼都在细节之中。AMD过去对皓龙处理器(Opteron)做出的一些架构选择让它备受煎熬,关于代码如何利用硬件的假设并没有按计划实现。
苹果、高通和Intel的基带事件背后仍有一些耐人寻味的故事。
10月16日,贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始供应Intel? Edison,这是一款仅有邮票大小却拥有强大功能的Intel超小型电脑。Edison精巧的规格适应于各种设备,并拥有强大的功能和低功耗,让工程师能轻松打造下一代消费性产品。Mous...
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