推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)，推出模块化IoT开发套件(IDK)，为工程师提供所需的所有硬件和软件构件模块，加速评估、设计和实施医疗、家居和工业IoT应用。安森美半导体提供领先市场的高能效半导体产品阵容用于智能和连接的IoT设计，包括传感器、电源管理、互通互联、...

Dialog Semiconductor已推出了新的DA14531模块，该模块提供了易于配置的解决方案，以促进和支持下一代物联网（IoT）系统。SmartBond TINY模块经过专门设计，可显着降低将IoT低功耗功能添加到IoT设备的成本。其易于使用的设计和软件有助于开发功能强大的连接设备，目标是下一代连接的个人，家庭，医院和工作场所。

创始于1980年的联华电子(以下简称「联电」)，为半导体晶圆专工业界的领导厂商，主要提供先进制程与晶圆制造服务，针对IC产业各种主要应用产品生产芯片。

· 预集成CEVA-X1处理器、优化RF和基带软件，支持3GPP Release13的Cat-NB1调制解调器IP解决方案，帮助客户缩短上市时间，并降低了设计门槛· 软件可配置解决方案，允许无缝增添GNSS定位和传感器功能· 适用于NB-IoT和GNSS，包括RF的硅器件参考设计将于今年6月完成专...

台湾的物联网(IoT)实力有多强？可能超过你的想象。台湾本土软硬件技术能量，如果搭配上国际化人才，加上国际新创加速器导师协助提升策略思维与对数据的想象，强化海外市场营销能力与人脉的嫁接，其结果就是指数型的成长。

物联网和人工智能被广泛应用各行业，带来了革命性变革，从汽车到自动驾驶，从城市到智慧城市转变，零售业也迎来变革，各种智能终端应用至金融、商超、柜台，从而引发向智慧零售转变，如银行业传统柜台正在被智能终端所取代

nRF5340-具有低功耗IoT应用的具有蓝牙5.1，蓝牙网格，NFC，线程和Zigbee的双臂Cortex-M33处理器

物联网(IoT)风潮方兴未艾，不只台积电创办人张忠谋先前直指物联网将是「the next big thing」，意指物联网的未来是一个美丽新世界；还有阿里巴巴集团创办人马云也曾预测，未来的10年、20年间，人类面临的三大技术挑战之一就是物联网。诚如张、马两位重量级人士所言，物联网新浪潮袭来，已然掀起颠覆性的产业变革与带动新的商业价值。