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Tflex CR607可调式间隙填充物的介绍、特性、及应用

Laird thermal Materials的Tflex CR607导热系数为6.4 W/m-K，作为一种两部分式、就地固化的可替代间隙填充物，解决了许多设计问题。

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时间：2024-01-17

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胶带 1000 A导热胶带的介绍、特性、及应用

莱尔德带的设计是为了方便热能从热源，如IC芯片，转移到散热器

LAIRD THERMAL MATERIALS 导热胶带

时间：2023-03-14

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Laird Thermal Materials Tflex SF10热间隙填料的介绍、特性、及应用

Laird的高性能非硅间隙填充物是非常柔软的，并展示了非常低的压力对组件

LAIRD THERMAL MATERIALS

时间：2022-06-01

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