3.5“sbc与AMD Ryzen 嵌入式R1000/V1000系统芯片(soc)家族。

用于计算机视觉应用和快速原型的Pico-ITX sbc。

嵌入式板，旨在添加Wi-Fi 和蓝牙 连接到低功耗物联网应用程序。

SECO COMe- a41 - ct6 COM Express 紧凑型6板采用Intel Atom E3800和赛扬 处理器。该板有一个集成的英特尔高清图形4000系列图形控制器。它们有4x USB 3.0, 7x USB 2.0和4x PCI-...

SECO SM-C12 SMARC Rel. 2.0兼容模块采用NXP i.MX 8M应用处理器。该模块有一个集成的图形处理单元，支持2个独立的显示。内存包括高达4GB的焊接LPDDR4-3200内存，32位接口，WiFi + BT LE,...

基于NXP i.MX 8M Mini和NXP i.MX 8M Nano处理器的μ q7 Rev. 2.0兼容模块。

SECO COMe- b75 - ct6 COM Express Type 6模块采用AMD Ryzen 嵌入式V1000处理器。该模块拥有AMD Radeon Vega GPU，最多支持11个计算单元，并支持DirectX 12。对于连接，模块有...

SECO Q7-928 q7 标准模块具有单、双和四核ARM Cortex - a9核。该模块拥有2D/3D专用图形处理器和高达4GB DDR3L板载内存。连接包括2x串口和一个CAN端口。特性CPU单核、双核和四核(ARM Cortex-...