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随着电路仿真在样机行业的不断普及,仿真模型可能成为广大和终端市场客户的关键要求之一。SPICE和IBIS模型是两种最需要的仿真模型,可以在电路板开发的原型阶段节省成本。本文将SPICE与IBIS建模系统和电路板制造前测试的重大影响区分开来。本文将讨论根据电路设计使用哪种模型。它将检查样本用例和常用的仿真工具,如LTspice 和HyperLynx 。
使用它们当然没有害处,但是却并不需要。DC 到 THz,零阻抗下 SPICE 的电压源已经堪称“完美”,无需任何旁路电容。 下面两个电路在SPICE 中完全一样。
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 宣布,为广受欢迎的 LTspice? 仿真程式推出可应用于 Mac OS X 操作系列之版本。最新版 LTspice 支持...
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