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当前,包括智能手机、智能手表等在内的全球终端电子产品不断地朝向轻薄化、多功能、低功耗等趋势迈进,对于空间节省、功能提升,以及功耗降低的要求越来越高。为应对这一趋势,系统级封装(SiP)应运而生,随着苹果三星等厂商逐渐把SiP封装应用在手机和穿戴式产品之中,SiP封装成长潜力也越来越大。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!
研究和开发高度集成的系统级封装解决方案的欧洲最大研究项目已圆满完成。ESiP(高效硅多芯片系统级封装集成)项目合作伙伴已研制出更紧凑、更可靠的未来系统级封装解决方案。项目组还开发出简化分析和试验的方法。在英飞凌的...
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