当前，包括智能手机、智能手表等在内的全球终端电子产品不断地朝向轻薄化、多功能、低功耗等趋势迈进，对于空间节省、功能提升，以及功耗降低的要求越来越高。为应对这一趋势，系统级封装（SiP）应运而生，随着苹果三星等厂商逐渐把SiP封装应用在手机和穿戴式产品之中，SiP封装成长潜力也越来越大。

       日前，由创意时代主办的中国系统级封装大会在深圳召开。会议邀请了安靠、华为、诺信、高通、展讯、汉高等几十家产业链公司技术专家就SiP的关键技术、先进的SiP材料和互连技术、SiP设计和系统集成、SiP测试和测试开发解决方案等方面进行了全方位的交流和讨论。

        出席本次会议的高通公司高级总监张阳表示，采用SiP技术将使手机的设计更加简单，整个元器件系统可以简化20-30%，且对整个手机产业供应链的方案、封装、制造厂商都能大幅缩短时间成本和提升利润空间。

       事实上，SiP封装的发展对智能手机轻薄化、性能的提升都是显著的。不过，从未来应用来看，SiP封装可以说天然的适合物联网领域。

      虽然，目前物联网市场尚难与智能手机市场规模匹敌，但在万物联网的趋势下，必然会串联组合各种移动设备、穿戴装置、智慧交通、智慧医疗以及智慧家庭等网络，多功能异质晶片整合预估将有庞大需求，势必为SiP封装带来强劲成长动能。

      汉高电子材料产品开发经理吴起立就在会议上表示，随着中国三大运营商、华为、高通等公司大力进入5G，万物互联时代会很快到来。

         物联网时代，不再是单一市场驱动，碎片化市场增长，包括移动手机、汽车、VR/AR、人工智能，未来相关平台建立完成，相关规格与配套措施皆完备后，物联网领域搭载的系统集成芯片市场规模将无可限量，由于物联网产品去向小型化，所以SiP封装将变得越来越重要。

       资料显示，2014年全球SiP产值约为48.43亿美元，较2013年成长12.4%左右；2015年则达到55.33亿美元，较2014年成长14.3%；2016年全球SiP产值更是来到64.94亿美元，较2015年成长17.4%。可以看出，SiP封装产业不管是市场规模还是成长动能都是一年高过一年，这主要得益于物联网穿戴式产品等新应用的逐渐爆发。

        有鉴于此，华为、展讯等国内厂商都认为中国国内市场应该重视SiP的发展，紧跟国际潮流。当然在产业链相关厂商的努力之下，中国SiP封装技术的开发也有不错的进展。

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