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先前市场传出,苹果下一代AirPods可能大幅改变内部技术设计,将从现在的软硬结合板技术,转换成系统级封装(SiP)搭配软板的形式,虽然相关业者目前都表示并不知情,但苹果打算调整AirPods的技术规格,确实是非常有可能发生的事情。
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