先前市场传出，苹果下一代AirPods可能大幅改变内部技术设计，将从现在的软硬结合板技术，转换成系统级封装(SiP)搭配软板的形式，虽然相关业者目前都表示并不知情，但苹果打算调整AirPods的技术规格，确实是非常有可能发生的事情。

PCB业者透露，苹果其实对AirPods具备相当高的野心，除了持续想要提升音频质量之外，苹果也想要在AirPods上加装更多诸如人体感测的相关功能，然而，要在这么小的空间里包入这么多功能，难度确实很高，苹果第二代AirPods上市时程一延再延就是因为在技术面上一直无法取得突破，今年推出的第二代产品也可以看出，原先外传的一些新功能其实并没有实现。

这也是为什么SiP非常有可能在接下来的板材技术竞争中取得优势，因为SiP本来主打的强项就是在微小的空间中整合多种不同功能的芯片，这点确实是现在的软硬结合板难以企及的，软硬结合板现在面临的困境，就在于其现有的技术上，硬板部分的线路密度及层数不见得有足够的空间来支持多种不同功能。

不过，这也不代表SiP现在已经取得胜利，一方面是技术上来说，要乘载SiP，对软板的技术来说是一大考验，在层数与线路上的设计难度不小，另一方面则是成本问题，除了产品本身高难度带来的技术成本外，这样的设计方案需要载板、软板厂的相互配合，业务合作模式相对软硬结合板的单一供应关系来说会比较复杂，相互沟通也有可能带来隐藏的时间成本。

相关业者推测，倘若技术真的出现转变，拥有SiP载板技术的南电、景硕，和软板技术龙头臻鼎，都有可能是首选的供货厂商，而原本的软硬结合板供货商华通、耀华就会因此失去相关业务，不过，软硬结合板阵营对于这项技术的乐观态度并没有因此消退，未来的成长态势仍是相当明确。

华通方面表示，其实现阶段公司确实无法确定下一代的技术到底会变怎样，因为下游客户只会给他们软硬结合板相关的设计方案来让公司测试，是不是有给其他同业别种技术的设计方案真的不得而知，不过公司仍然对于真无线耳机未来对软硬结合板的导入充满信心，公司目前已经确定会提供非苹的美系及日系品牌新品。

而耀华先前也曾表示，公司已经与客户确定，至少到明年初的订单都保证无虞，但确实也无法确认下一代产品实际会采纳哪一种技术，不过，耀华对此并不担心，表示目前公司已经与不少非苹客户针对真无线耳机进行技术合作，今年同样会有其他品牌的相关产品推出为公司营运带来挹注，主要以美系为主，此外，软硬结合板其实还有很多别的应用订单可以承接，不用太过担心产能空置的问题。