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尽管2019年智慧手机市场趋于成熟,然而对于显示驱动芯片业者来说,整合触控与显示芯片(TDDI IC)将成为突破手机销售量能成长瓶颈的关键。
2019年第2季起进入Android智慧手机阵营零组件备货期,能够因应手机窄边框设计的整合触控与显示芯片(TDDI IC)封测需求量能持续增温,其中,薄膜覆晶封装(COF)封测产能仍满载。
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