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TE Connectivity的HPCR系列轴向引线无感块状陶瓷电阻提供了优异的性能,在高峰值功率或高能脉冲必须处理在小尺寸。大块结构的优点是它产生了一个固有的无感电阻,它允许能量和功率均匀地分布在整个陶瓷电阻体;没有薄膜或电线会失灵。
TE的薄膜精密电阻的温度系数可达25ppm /°C,电阻公差可达0.1%
TE的SQ系列电阻器缠绕或沉积在一个精细的无碱陶瓷芯上,体现在陶瓷外壳中,然后用无机二氧化硅填料密封。
TE的CJB多安装可选线绕电阻器采用铝型材制造,几乎不需要额外的散热。
TE Connectivity (TE)的微型SMD功率电感采用特殊的铁氧体磁芯设计,以提高性能和可靠性。
TE Connectivity (TE) 3503和3504系列氮化铝薄膜功率电阻提供±50ppm /°C的TCR和±1%的电阻公差作为标准。
TE Connectivity (TE)的HCL系列铝外壳电阻设计在一个超薄的封装中,能够在空间是一个溢价和热沉可用的地方消耗高功率
TE Connectivity (TE)的BMC系列多层铁氧体珠覆盖了广泛的阻抗特性。
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