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随着移动设备复杂程度的增加以及功能的提高,日渐要求减小设备厚度、搭配多支天线、提高数据传输率及工作频率。这使得可以应对电磁干扰(EMI)新挑战的板级屏蔽(BLS)产品的市场需求进而增加。旨在满足这一需求,TE Connect...
随着消费电子产品变得日益纤薄小巧,它们也正变得越来越容易由于进水和飘入灰尘而受到损坏。因此,对于Micro USB连接器而言,不仅要保证尺寸和形状上的兼容性,具有相应的防水防尘功能也同样重要。TEConnectiv...
TE Connectivity今天宣布推出三款超小型模块化连接器,包括0.3H模块化SIM卡连接器、0.3H模块化侧入式SIM卡连接器和0.3H模块化micro SD卡连接器,进一步扩展了面向智能手机、可穿戴设备和其他移动设备的SIM卡连接器产品组合。这些新型连接器的模块化解决方案呈现了出...
TE Connectivity旗下业务部门TE电路保护部现在提供全新PolyZen YC器件系列,这些器件提供了一种集成式方法帮助保护平板电脑、机顶盒、硬盘和DC电源端口等消费电子产品,避免静电放电(ESD)和其它可能危害应用并且导致安全和保修问题之电气过压事件引起的损坏。...
随着全行业持续不断地向市场推出电力驱动车辆,在这些车辆中对电气和电子元器件的要求正在发生巨大的变化。对于开关元件,可能在此领域中最困难的工作就是连接和断开动力电池;针对此类应用,TE Connectivity将在来年推出其新型继电器Mini K HV系列。作为一种预充电继电器,Mini K HV直...
设计用于工厂或现场安装,带有电压测试槽。
【摘要】:随着市场上对更时尚、更小巧、更轻薄产品设计需求的不断增长,板对板连接比以往更具挑战性。TEConnectivity(TE)最近发布了一款新型0.4毫米细间距、高度为0.98毫米的板对板连接器。该款产品可优化日益小型化的电子产品的连接,进而降低生产成本,提高装配效率...
TE的SPEC 55低氟化(LF)电线和电缆提供了一种电线绝缘系统,该系统减轻了因密闭区域放气而引起的组件腐蚀问题。TE的氟化物脱气值通常为个位数,这对太空,发射和导弹平台客户来说很重要。
2014年3月25日,TE Connectivity宣布推出新型压接刺破式旗型端子系列产品。以成功的AMPLIVAR产品为基础,该系列将压接刺破式端子和快接旗型端子结合,使快速无焊漆包线端接和简单组件连接成为可能。其独特设计专门针对压缩机电机生产,通过缩短端接时间,消除人为误差,提高生产效率,实现...
TE Connectivity AMP的MULTI-BEAM Plus电源连接器满足了市场对更高功率和更高性能的需求,其最高每功率电流触点的最高电流为每触点140 A,四个相邻电源触点的每触点100A。
全球连接和传感领域领军企业TE Connectivity(TE)今天重磅登陆2017慕尼黑上海电子展,展示多个行业的最新连接及传感解决方案。同时,TE数据与终端设备事业部今年以“云助互连,成就不凡创举”为主题,携针对数据中心和消费类移动设备两大重点应用领域的领先连接解决方案亮相展会。其中,搭载TE...
e络盟日前宣布供应来自TE Connectivity (TE)全面的元件解决方案以满足创新子系统的设计需求,包括控制板、电力系统、电缆组件、控制器、定时器及传感器等,可支持涵盖众多细分市场客户的终端产品或系统。e络...
TE Connectivity(TE)Swept Elbow Backshells 设计有光滑的内孔和连续的弯曲半径。这些后壳提供带端接(BT)样式,与传统后壳相比,可减轻多达20%的重量。掠过的肘部后壳可用于许多需要可靠端接解决方案的航空航天和国防应用中
垂直安装方向增加了设计的灵活性,优化了连接稳定的设计。
美国加利福尼亚州门洛帕克——2011年10月20日——TE电路保护部宣布推出其可回流焊热保护(RTP)器件系列的最新成员RTP200R060SA器件,该RTP系列是典型热保险丝的一种更便利的、高性价比的替代方案。...
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