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亮点:? Design Compiler Graphical和IC Compiler II支持TSMC的创新通路铜柱流程,实现了高性能计算(HPC)设计? Galaxy Design Platform的先进波形传播技术和参数片上变异技术支持低压设计? Custom Complier通过了TSMC ...
Mentor Graphics公司日前宣布Calibre LFD(光刻友好设计)光刻检查工具已获得TSMC的20nm IC制造工艺认证。&nb...
为提供行动通讯及物联网(IoT)应用的设计及分析能力和跨晶粒(Cross-die)互动建模,全球电子设计厂商益华电脑(Cadence)宣佈针对台积公司先进晶圆级整合式扇出(InFO)封装技术推出更优化的全面整合设计流程。Cadence产品工程事业群资深总监Steve Durrill表示,目前有许多...
亮点:· IC Compiler II布局绕线和IC Validator物理签收完全支持12nm物理实现流程· IC Compiler II支持最近开发的面积优化技术,包括的新标准元件结构· CustomCompiler可以用于TSMC12nm工艺制程,且立即提供制程设计工具包(PDK)新思科技(...
台积电(TSMC) 15 日推出模组化BCD(Bipolar, CMOS DMOS)工艺,将可为客户生产高电压之整合LED驱动集成电路产品。此一新的BCD工艺特色在于提供12伏特至60伏特的工作电压范围,可支持多种LED的应用,包括: LCD平面显示器的背光源、LED显示器、一般照明与车用照明等,...
展讯通信有限公司 (Spreadtrum Communications, Inc. 以下简称“展讯”,纳斯达克证券交易所代码:SPRD)与TSMC共同宣布其全球首款40纳米TD-SCDMA商用基带处理器这一合作成果。通过优化设计、工艺和生产方式,双方实现了该基带处理器一次性流片成功的佳绩。目前TS...
TSMC宣布推出0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权,是TSMC第二代符合AEC-Q100产品高规格认证之硅知识产权,适用于广泛的车用电子产品。TSMC 0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权与0.25微米嵌入式闪存硅知识产权相较,减少了百分之二十七的芯片尺寸。现今0.18微米技术世代拥有已经大量开...
TSMC 7日宣布针对65纳米、40纳米及28纳米工艺推出已统合且可交互操作的多项电子设计自动化(Electronic Design Automation; EDA) 技术档案。这些与设计相关的技术档案套装包括可互通的工艺设计套件(iPDK)、工艺设计规则检查(iDRC)、集成电路布局与电路图对比...
ARM公司宣布ARM Artisan物理IP,包括POP IP现已面市,针对基于全新ARM Cortex-A73处理器,并采用台积电16FFC(FinFETCompact)工艺的主流移动系统芯片(SoC)。第三代Artisan FinFET平台已对台积电16FFC工艺实现优化,有助于ARM的SoC...
TSMC7日宣布扩展开放创新平台服务,增加着重于提供系统级设计、类比/混合讯号/射频设计(analog/mixed-signal(AMS)/RF),以及二维/三维集成电路(2-D/3-DIC)的设计服务。TSMC亦同时针对上述新增的服务,宣布开放创新平台的三项创新技术。TSMC自2008年推出促进...
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