关于封装技术的行业资讯_技术资料_展会活动_原厂资讯 - 华强商城

电子元器件产业互联网平台

焦点资讯商城动态独家观点业界资讯行情分析

技术方案 DataSheet 传感器连接器

国内展会商城促销视频

原厂资讯原厂专区合作入驻

您所在的位置：首页 > 封装技术

行业资讯 (0) 技术资料 (6) 市场·活动 (0) 原厂 (0)

关于集成电路系统级封装(SiP)技术以及应用

由于集成电路设计水平和工艺技术的提高，集成电路规模越来越大，已可以将整个系统集成为一个芯片（目前已可在一个芯片上集成108个晶体管）。

封装技术 集成电路

时间：2019-01-02

分享到：   
多图详解：日月光的智能汽车封装技术方案

ADAS需要系统级的封装，把一些激光雷达系统封装进去。

日月光 封装技术 智能汽车

时间：2018-09-29

分享到：   
意法半导体采用新节能封装扩大高能效功率产品阵容

意法半导体宣布推出首款采用全新封装技术的MDmesh? V超结MOSFET晶体管，新封装技术可提高白色家电、电视、个人电脑、电信设备和服务器开关电源等设备的功率电路能效。新的TO247-...

意法半导体 封装技术 晶体管

时间：2013-05-10

分享到：   
先进制程微缩难度高台积电加强封装技术布局

晶圆代工龙头台积电7纳米进入量产，采用极紫外光（EUV）制程的7+纳米版本将在明年量产，5纳米预期2019年进入试产阶段。不过，先进制程微缩对速度提升及功耗下降已有趋缓现象，但花费的成本却是愈来愈高，为了维持在先进制程市场的领先优势，台积电积极加强在封装技术布局。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈！

先进制程 封装技术

时间：2018-05-21

分享到：   
优化TSMC InFO封装技术 Cadence推出全面整合设计流程

为提供行动通讯及物联网(IoT)应用的设计及分析能力和跨晶粒(Cross-die)互动建模，全球电子设计厂商益华电脑(Cadence)宣佈针对台积公司先进晶圆级整合式扇出(InFO)封装技术推出更优化的全面整合设计流程。Cadence产品工程事业群资深总监Steve Durrill表示，目前有许多...

封装技术 TSMC InFO

时间：2017-04-01

分享到：   
英飞凌创新的“带线圈的模块”芯片封装技术

全球领先的支付应用半导体解决方案制造商英飞凌科技股份公司近日推出其适用于双界面银行卡和信用卡的创新“带线圈的模块”芯片封装技术。既可用于接触式应用，又可支持非接触式应用的双界面卡是一股正在全球支付行业迅速崛起的新生...

英飞凌 芯片 封装技术

时间：2013-02-01

分享到：   

Copyright 2010-2023 hqbuy.com,Inc.All right reserved. 服务热线：400-830-6691 粤ICP备05106676号经营许可证：粤B2-20210308