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赛普拉斯采用UMC 工艺生产的40nm eCT Flash MCU现已出货

全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司和全球领先的半导体代工厂联华电子公司(以下简称"UMC")于今日宣布，赛普拉斯由UMC代工的专有40nm嵌入式电荷捕获 (eCT?) 闪存微控制器(MCU)，现已开始大单出货。这标志着赛普拉斯闪存技术和UMC 40nm低功耗(40...

赛普拉斯 工艺 40nm

时间：2016-12-20

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联电联手SuVolta开发28nm低功耗制程技术

联华电子(UMC)与新创公司SuVolta宣布联手开发28nm低功耗制程技术，瞄准行动应用。该制程将SuVolta的深度耗尽信道(Deeply Depleted Channel；DDC)晶体管技术整合到联电的28...

联华电子 28nm制程 UMC

时间：2013-08-21

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UMC采用Cadence设计内和签收DFM流程对28纳米设计

Cadence设计系统公司今天宣布，历经广泛的基准测试后，半导体制造商联华电子（UMC）已采用Cadence? “设计内”和“签收”可制造性设计（DFM）流程对28纳米设计进行物理签收和电学变量优化。该流程既解决了...

28纳米 UMC 签收DFM

时间：2013-07-18

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