2014年4月10日，美国高通公司宣布，其全资子公司高通创锐讯推出首款带多用户MIMO (MU-MIMO) 技术的Qualcomm? VIVE? 4-stream 802.11ac解决方案，可大幅提升Wi-Fi?性能，以应对家庭、办公室及公共热点中持续增加的联网设备的需求。凭借高通创锐讯基于算法的...

日前，德州仪器(TI)宣布其专为物联网(IoT)量身打造的SimpleLink? Wi-Fi? CC3100与CC3200器件现已成为芯片级Wi-Fi CERTFIED?产品。TI是首家以芯片获得Wi-Fi Alliance?认证的公司。该认证标准证实CC3100与CC3200芯片具有和Wi-Fi...

无线USB应用可望于2014年成形。随着3.1版本问世，通用序列汇流排(USB)传输速率已迈向10Gbit/s，晶片商为进一步突破USB线材及连接器规格限制，已开始推动利用无线区域网路(Wi-Fi)技术传输数据的...

美国高通公司日前宣布，其子公司高通创锐讯推出全新芯片系列，这是低功耗Wi-Fi解决方案系列的一部分，可连接组成物联网的各种设备。QCA4002和QCA4004网络平台在芯片上纳入IP堆栈及完整的网络服务，协助客户以最少的开发投入或成本，...

全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司日前宣布推出WICED Direct功能，扩展嵌入式设备互联网无线连接（WICED）产品组合。WICED是一个平台，可以简化将因特网连接应用到大量消费设备的过程。通...