2023年上半年，氮化镓厂商新品频发，行业并购、出货猛增等众多利好消息接踵而来，呈现出一片欣欣向荣的景象。未来，GaN有望于高频、高功率等场景进一步逐步替代Si，在功率器件中渗透率逐步上升，为GaN功率IC提供更大的市场空间。据相关预测，未来各类基于GaN的应用将带动每年数十亿颗芯片出货需求。

随着科技的不断进步，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等新型半导体材料在电子、通讯、能源等领域的应用越来越广泛。为了支持未来的业务增长，韩国晶圆代工厂东部高科近日加大了在碳化硅和氮化镓半导体领域的研发力度。

随着移动设备的普及和电动汽车的崛起，人们对于充电速度的需求越来越迫切。在这个背景下，氮化镓（GaN）快充技术应运而生，成为满足这一需求的创新解决方案。

2月23日消息，为进一步巩固功率半导体市场竞争优势，昨日，英飞凌（Infineon）宣布将大幅提升宽能隙（碳化硅和氮化镓）半导体的产能，欲斥资逾20 亿欧元，在马来西亚居林工厂建造第三个厂区。建成之后，新厂区将用于生产碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率半导体产品，每年可为英飞凌创造20 亿欧元收入。

作为众多半导体大厂布局的细分赛道之一，氮化镓市场愈发火热。根据Yole数据，预计2027年氮化镓（GaN）功率器件市场收入将达到20亿美元，2021-2027年复合年增长率为59%。作为半导体实力玩家之一，罗姆半导体结合所擅长的功率和模拟两种核心技术优势，成功解决了氮化镓相关业内难题，不断加快推进该市场的布局和落地速度。

作为一家走IDM模式的氮化镓公司，誉鸿锦在短短1.5年的时间内，就完成了从设备、外延、设计、制造、封装测试的自主全流程IDM工厂的搭建，研发周期和建线成本较行业减少2/3，从外延到器件制造也只需要7天周期。同时，目前公司氮化镓中试线的产能已经达到1.5万片/月，刚出道产能就剑指行业第一。一系列难以复制的成绩，誉鸿锦究竟是如何做到的？

在获得博世等知名行业巨头投资加持下，致能科技基于IDM量产平台，已经具有完整的外延、工艺、封装、测试以及可靠性等技术和产线。目前，公司的氮化镓晶圆产能为5000片/月，预计未来封顶晶圆产能将达到15000片/月，整体产能位于国内前列。

随着移动设备的普及和电动汽车的崛起，人们对于充电速度的需求越来越迫切。在这个背景下，氮化镓（GaN）快充技术应运而生，成为满足这一需求的创新解决方案。

在行业内多家厂商业绩翻倍的背景下，氮化镓行业迎来发展甜蜜点，镓未来也不例外。据介绍，目前其在手订单非常多，近几年公司的收入都处于翻倍增长的高速成长态势。在氮化镓行业整体发展加速的带动下，预期今年营收还会实现翻倍增长。