近年来，国家高度重视集成电路产业发展，合肥市作为长三角世界级城市群副中心、长江经济带和“一带一路”双节点城市、全国性综合交通枢纽、综合性国家科学中心，市委、市政府紧紧抓住集成电路产业战略机遇。

         突出重点、聚焦资源，大力发展与本地主导产业相融合，有巨大市场需求的驱动芯片、功率芯片、家电芯片等特色芯片，努力将集成电路打造成为继新型显示产业后，又一个提升合肥竞争力的核心产业。

         目前，全市拥有集成电路企业116家，覆盖设计、制造、封装和测试、材料等全产业链。目前，在建项目31个，总投资840亿元；新开工项目6个，总投资42.5亿元；在谈项目72个，总投资1564.57元。

        2016年，合肥市集成电路产业集聚发展基地完成产值179.8亿元、同比增长28.86%，税收18.6亿元、同比增长37%，投资52亿元，同比增长136%。今年1-6月份，基地累计完成产值113.3亿元、同比增长30.2%，税收9.8亿元、同比增长15.2%，投资36.16亿元、同比增长40.7%。

         产业规模不断壮大。集成电路产业年产值不断增长，复合增长率全国第一，初步形成了从设计、制造、封装测试、材料、设备较为完整的产业链。龙头企业不断聚集。

         全球第六大晶圆代工企业力晶科技，国（境）内外设计业龙头联发科技、群联电子、兆易创新、君正科技、世芯电子、灿芯科技等企业先后落户合肥，其中销售收入超亿元企业有5家。联发科技全球第二大研发中心设立在合肥，研发人员达1000多人。产业特色初步形成。

        以本地市场为牵引，人才资源为支撑，与本地产业高度融合，初步形成产业特色集群。在面板驱动芯片领域，集聚了敦泰科技、集创北方、中电精显、宏晶、龙讯等企业；在家电芯片领域，集聚了联发科技、君正科技、矽力杰、龙讯半导体等企业；此外在存储、汽车电子、电源芯片等领域也有一些企业布局。

        产业环境日益完善。合肥集成电路产业园挂牌运营，集成电路公共服务平台正式投用。国际学校、医院、高管公寓等配套设施逐步完善，欧、日、韩、台湾、新加坡等航班相继开通。

        成立合肥市半导体行业协会和集成电路产业技术创新战略联盟。发展模式形成经验。通过推进与京东方、联想、晶合、通富微电、恩智浦射频芯片等大项目合作，形成了支持产业项目的“合肥模式”，积累了推进重特大项目经验。通过联合建广资本、中信并购基金，成功并购荷兰恩智浦射频芯片（18亿美元）等重大项目，探索出海外并购的新路径。

         目前，合肥市已形成了设计、制造、封装、测试、材料、设备等较为完整的产业链条。目前，我市已形成了设计、制造、封装、测试、材料、设备等较为完整的产业链条。合肥市集成电路产业集聚发展基地内，集聚设计类企业83家，约占全国设计企业总数的十分之一，2016年实现销售收入13.4亿元，同比增长8.7倍，增速位居全国第一。

       合肥已成为全国少数几个拥有集成电路设计、制造、封装测试及设备材料全产业链的城市，产业集聚度、首位度位居全省第一。在国家布局层面，506项目、晶合12寸芯片制造、中科安南微电子砷化镓射频芯片生产线、国晶微电子先进集成电路测试等4个项目（总投资660亿元）已纳入《“十三五”国家集成电路重大生产力布局规划》。

        在人才集聚方面，仅联发科技、506项目和晶合项目就引进产业高端人才超过2000多人；中科大、合工大国家微电子学院加快建设，在肥高校每年培育微电子相关专业学生8000多人。

       在资本要素方面，发起成立总规模300亿元的安徽省集成电路产业投资基金，国家集成电路产业投资基金、华登基金、建广资产、中兴合创、银库资本等产业投资基金参与相关集成电路产业基金设立。

       在产业规划上，在全国率先编制了《集成电路产业发展规划》，实施芯片设计、特色晶圆制造和高端封测同步推进，用5-10年建成全国最大的面板驱动、汽车电子、功率集成电路、特色存储器等特定芯片生产基地。

       在平台构建上，投资4000万元建成集成电路设计验证分析公共服务平台（ICC）。在机制体制上，成立合肥市集成电路发展领导小组，定期集中开展集成电路重大项目调度，确保项目顺利推进。

         在项目全阶段，加强可行性研究，提高建设决策的科学性。重视项目前论证、项目中评审、项目后评价，其中，重大项目更是委托中咨公司进行专业评审，保证重大投资决策的科学与合理。同时，按照要求，执行重大项目报送制度，及时报送项目进展情况。

        《规划》明确了合肥市集成电路产业发展思路、主要目标、任务，从支持研发、促进应用、平台建设、人才引进及服务等方面全方位指导全市集成电路产业发展。

          506项目、晶合12寸芯片制造、中科安南微电子砷化镓射频芯片生产线、国晶微电子先进集成电路测试等4个项目（总投资660亿元）已纳入《“十三五”国家集成电路重大生产力布局规划》，标志着合肥已成为全国集成电路产业发展布局的重要区域。

          2016年5月18日，总规模300亿元的安徽省集成电路产业投资基金于18日正式设立，为安徽省集成电路产业的发展提供充足的资金支持。

          该基金由国家集成电路产业投资基金、中国科学院微电子所、安徽省投资集团、合肥产投集团等共同发起设立，将围绕安徽省集成电路产业的发展，采用参股设立子基金、股权投资、产业并购等方式重点投资集成电路晶圆制造、设计、封测、装备材料等全产业领域。

           2015年9月，李克强总理对合肥建设存储器项目作出重要批示，请国家发改委、工信部研究支持。2016年11月21日，合肥市邀请清华大学微纳电子系主任魏少军教授等8位业内顶级专家对506项目进行了论证。

          同时，该项目已于2017年4月底分别通过合肥市国资工作领导小组会、合肥市政府常务会议、合肥市委常委会议审议通过，并向市政协、市人大就项目情况进行通报。

         项目建设各项工作已就绪，厂房建设、技术研发、设备采购等方面的工作已全面展开。项目投产后，将取得世界DRAM市场约9%份额，也有效地填补国内DRAM市场的空白，跻身全球DRAM主要厂商之列，成为绝对的国内半导体巨头，合肥将跨入世界级存储器制造重镇的行列。

          预计2020年可实现销售收入超过200亿元人民币，实现净利润46.9亿元人民币，预计2021年及以后每年纳税总额约23.71亿元。同时，在合肥本地集聚8000至10000名高科技工程师及技术工人，并进一步带动国际一流设备、材料、终端厂商等集成电路上下游企业加速在合肥集聚，加快合肥 “中国IC之都”建设。

          合肥晶合集成电路有限公司是安徽省首家12寸晶圆代工企业，晶合晶圆制造项目是合肥市首个百亿级以上的集成电路项目，也是国内第二条12寸晶圆生产线，项目专业从事驱动芯片生产，项目建成投产后，将会有效填补国内空白，显著提升驱动芯片国产化率，重塑合肥未来产业发展的新格局。

          项目一期总投资128.1亿人民币，2015年10月20日破土动工，2016年11月16日主体厂房结构封顶，2017年3月1日首批进口设备抵达综合保税区，2017年4月20日集成主机台设备正式搬入，2017年6月28日试产，7月份首批晶圆将在新站高新区正式产出真正实现“中国芯合肥造”，预计2017年第四季度可正式投产。

       合肥晶合晶圆项目全部达产后可实现4万片12英寸晶圆的月产能，年产值约35亿元。项目针对国产面板驱动设计专业芯片，开发特色工艺，使面板驱动芯片的设计、制造和使用全部在合肥实现。

        项目的投产，标志着合肥市打造“中国IC之都”的梦想照进了现实，并且在国家发展集成电路产业的总战略上，安徽省、合肥市已经有了崭新的“坐标”。该项目的投产，不仅解决了“芯”和“屏”结合的难题，而且5年内将使面板驱动芯片的国产化率提高到30%，打破国产面板芯片全靠进口的局面。

         江苏汇成光电有限公司是大陆目前唯一具备金凸块封装、测试的企业，技术填补国内空白。项目全部达产后可实现3万片12英寸晶圆、5万片8英寸晶圆的月封装量，有效填补了国内同类产品的空白。

        合肥新汇成晶圆凸块封测项目总投资约24亿元人民币，2017年4月21日正式投产，项目全部达产后可实现3万片12英寸晶圆、5万片8英寸晶圆的月封装量，年产值约50亿元。这是合肥综合保税区首个工业项目的投产，将填补国内同类产品的空白，为合肥打造“中国IC之都”增添“芯”动力。

          2017年6月20日，安徽富芯微电子有限公司5寸芯片生产线已正式投产，这是国内第一条采用5寸平面抛光工艺生产可控硅和功率保护产品的生产线，填补了我省在这方面产业技术的空白。

        安徽富芯微电子坐落于合肥市高新区,成立于2015年7月, 是拥有大规模功率器件及功率集成电路生产线的创新型企业，作为综合性微电子的IDM企业，富芯微电子紧紧围绕功率器件的生产，突出保护器件的特色，以最快速度抢占半导体放电管（TSS）和瞬态抑制二极管（TVS）芯片市场的目标努力前进。7月投入芯片一万片，实现月产出五千片，争取在2017年底实现月产两万片的目标。

        项目计划建成一条世界先进的国产中道工艺金凸块制造及晶圆中测生产线，其中国产设备及材料占比将达到70%以上，产线建成后的月产能初期可达4万片（后期扩增至20万片）12英寸金凸块圆片。

        “十三五”期间，合肥市将围绕完善“合肥芯”“合肥产”“合肥用”全链条，全力发展存储芯片、驱动芯片和特色芯片的设计和制造，到2020年力争产值突破500亿元，制造业和设计业均位居全国前五位，全力打造“中国IC之都”。下一步，将着重抓好以下几方面工作。

         在《合肥市集成电路产业发展规划（2013－2020年）》基础上，拟编制《合肥市集成电路产业发展三年行动计划（2018-2020）》，进一步明确发展思路、主要目标、任务，系统性梳理集成电路产业链和重点项目。

        近期，将出台《合肥市集成电路产业发展若干政策》，同时单列《合肥市集成电路产业发展人才专项政策》，从支持研发、促进应用、平台建设、人才引进及服务等方面全方位支持集成电路企业发展。

          加强需求牵引，发挥集成电路产业核心引领作用，助力平板显示、汽车、家电、装备制造、公共安全等主导产业转型升级。在平板显示领域，重点发展液晶面板驱动芯片、OLED驱动芯片，提前布局Micro-LED等下一代显示技术。在汽车领域，支持汽车控制芯片的IDM企业发展，重点突破新能源汽车电池控制芯片。

         在家电领域，重点发展智能家居相关的Wifi、Zigbee（短距离低功耗无线通信技术）、电力线载波芯片等。在装备制造领域，针对光机电一体化、数字控制、精细加工等装备制造技术，重点发展数字装备核心芯片和生产线用MEMS传感器芯片等。

         在公共安全领域，重点发展雷达芯片和采集环境数据的MEMS传感器芯片等。增强供给推动，全力推进投资规模大、牵动力强的重大项目。在制造环节，重点推进506项目、晶合项目等重大项目实施，并集聚上下游龙头配套企业，形成产业集群发展。

          在材料环节，紧盯新一代化合物半导体发展趋势，超前谋划、适时出手，谋划建设化合物半导体代工生产线。在设备环节，紧盯全球行业龙头，大力引进专用设备知名企业，积极支持激光直写光刻设备、硅光器件、三维立体封装等设备制造企业加快发展成为领军企业。

         在产业园区上，加强与全球集成电路产业先进园区的深度合作，探索整体招商新模式。加快建设产业技术创新和成果转化平台，积极争取中科院微电子所等机构在合肥设立研究院。在条件成熟时由合肥市主导建立前沿共性技术的研发平台，为不同主体提供科研条件，整合各方力量共同研发产业关键共性技术。

        在人才引进方面，在一次性人才补贴、工作津贴、住房、子女教育等方面出台专门政策，针对台湾地区和外籍人才需求，加快建设国际化社区，完善国际医院、学校等服务设施。

         在人才培养方面，将微电子人才培养作为推进中科大、合工大、安大等“双一流”大学、学科建设的重要内容，作为引进国内外知名高校合作共建合肥校区的重要组成，作为合肥职业教育培养国际化、应用型、高技能人才的重要部分，推动企业、专业机构和高校联合建立实训基地。