半导体革命，现在锁定的是封装产业结构，最受瞩目的是FOWLP封装技术，继台积电研发出现扇出型晶圆级封装技术后，未来新一代处理器，苹果也将导入这个封装制程。而该技术，更让台积电打败三星，让三星失去了APPLE的A10处理器订单，也让原先对封装技术消极的三星，出现研发态度的转变。

      据CTIMES报导，Apple针对iPhone所需的处理器分别透过台积电和三星电子代工生产，然而由于三星电子在FOWLP技术上的开发进度迟缓，并且落后于台积电，因而台积电拿下了Apple在iPhone 7/7Plus所需A10处理器的所有订单，这也让三星电子火力全开，决定要扳回一城。

      CTIMES指出，三星电子携手其集团旗下的三星电机(SEMCO)，以成功开发出面板等级(Panel Level)的FO封装技术-FOPLP(Fan-Out Panel Level Packaging)为首要目标。

       三星电机(SEMCO)是三星集团下以研发生产机板为主的企业，集团内所有对于载板在技术或材料上的需求，均由三星电机主导开发。虽说如此，尽管三星电子全力研发比FOWLP更进步的“扇出型面板级封装”(Fan-out Panel Level Package、FoPLP)，但估计仍需一两年时间才能采用。

        根据市场调查公司的研究，到了2020年将会有超过5亿颗的新一代处理器采用FOWLP封装制程技术，并且在未来，每一部智能手机内将会使用超过10颗以上采用FOWLP封装制程技术生产的芯片。

        市场调查公司相信，在未来数年之内，利用FOWLP封装制程技术生产的芯片，每年将会以32%的年成长率持续扩大其市场占有，到达2023年时，FOWLP封装制程技术市场规模相信会超过55亿美元的市场规模，并且将会为相关的半导体设备以及材料领域带来22亿美元以上的市场潜力。

         目前积极投入FOPLP制程技术的半导体企业包括了，三星电子、J-DEVICES、FUJIKURA、日月光(ASE;Advanced Semiconductor Engineering)、SPIL矽品(Siliconware Precision Industries)等。