半导体硅晶圆厂合晶总经理陈春霖昨(17)日在法说会上表示，合晶目前在全球业界排名第六大，未来5年的目标为“追五赶四”，要在5年后成为全球第四大；至于低阻重掺硅晶圆部分，目前合晶为全球前三大供应商，力拼5年后成为第二大厂。

        合晶昨天举行法说会，陈春霖在会中说明公司营运展望。他表示，目前产业趋势看来持续向上，硅晶圆需求强劲，从研调机构分析中指出，2016年至2017年间是成长幅度相当快的一年，其中，物联网与车用电子需求，带动2015年至2020年的半导体市场成长，硅晶圆需求同步增温。

        陈春霖指出，目前全球8寸半导体硅晶圆出货成长强劲，今年光是第1季至第2季便成长7.8%。随着大陆晶圆代工业者兴起，预期2020年时，全球8寸晶圆代工厂月产能会比现在增加70万片、来到570万片，对硅晶圆的需求也大幅增加。

        另外，根据SEMI估计，从2017年至2021年间，大陆8寸硅晶圆产能需求可望由70万片提高至90万片以上，8寸产能将成为全球最高，对此，陈春霖语带兴奋地说，“我们在大陆布局20年的机会来了”。

        谈及全球12寸硅晶圆市场的现况，陈春霖指出，由于每家都处于满载状态，今年第1季至第2季仅成长2%，目前全球12寸晶圆每月需求约520万片，预估到2020年时，每月将再增加180万片需求、来到每月700万片。

        为了在市场供不应求的状况下抢食大饼，合晶近来积极扩产，预计明年底前，旗下杨梅厂将扩产6寸6万片、龙潭厂扩产8寸10万片、上海晶盟扩产8寸磊晶3万片；另外，将于明年上半年试产的郑州合晶新厂，预计扩产8寸20万片。

        陈春霖透露，郑州厂未来也将做为合晶12寸厂的第一站，目标朝每月产能30万片迈进，其中95%将用来生产CMOS。他进一步表示，目前合晶12寸产品比例虽不高，但未来会积极抢进12寸市场，“将来会是发展重点中的重点”，希望透过与策略伙伴或投资者的合作，一同建构12寸产能。

        合晶的12寸晶圆研发已完成，陈春霖表示，目前处于等待建构产能的阶段，但他也透露，12寸重掺产品已于7月底送至欧洲客户手上，预估需要3个月至半年的认证时间，可望于今年底前获得大客户的12寸认证。

        陈春霖也特别强调，待12寸产能每月达到40万片，合晶就能成功“追五赶四”，“5年后成为全球第四大硅晶圆厂不是空谈，一定可以做得到”。

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