物联网及车用电子带动2015-2020年半导体市场成长，全球硅晶圆市场，8寸与12寸硅晶圆产品因需求极度热络强劲，目前市场供货依然吃紧。半导体硅晶圆出货量已连续五季正成长并创下历史新高纪录，随着IC产业景气的持续热络，硅晶圆的报价仍绩看升。

       环球晶圆海内外3寸～12寸的生产线均维持满载稼动率，环球晶圆今年上半年累计合并营收为217.86亿元（新台币，下同），较去年同期的75.50亿元大幅成长188.5%；营业毛利48.77亿元，较去年同期的18.86亿元大幅成长158.6%；营业净利27.75亿元。

        较去年同期10.70亿元大幅增长159.3%，归属于母公司的税后净利为16.42亿元，较去年同期的7.40亿元大幅成长121.9%，税后EPS为4.17元 ，较去年同期的2.0元大幅增加2.17元，综观环球晶圆今年上半年的整体营运表现，成长亮丽出色。

       合晶第二季营收15.8亿元，创历史新高，EPS连2季正成长，上半年达0.18元，第二季毛利率为23%，8寸抛光片月产量突破20万片。

         总经理陈春霖日前法说会上表示，合晶目前在全球业界排名第六大，未来5年的目标为“追五赶四”要在5年后成为全球第四大；至于低阻重掺硅晶圆部分，目前合晶为全球前三大供应商，力拚5年后成为第二大厂。

        为了在市场供不应求的状况下抢食大饼，合晶近来积极扩产，预计明年底前，旗下杨梅厂将扩产6寸6万片、龙潭厂扩产8寸10万片、上海晶盟扩产8寸磊晶3万片；另外，将于明年上半年试产的郑州合晶新厂，预计扩产8寸20万片。

        目前合晶12寸产品比例虽不高，但未来会积极抢进12寸市场，“将来会是发展重点中的重点”，希望透过与策略伙伴或投资者的合作，一同建构12寸产能。待12寸产能每月达到40万片，合晶就能成功“追五赶四”。

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