半导体硅晶圆市况从今年初以来呈现供不应求，进入超级循环，包括环球晶圆、台胜科、合晶等业者，都受益于相关报价上涨带来的好处。同时，各厂不只订单能见度已到明年，环球晶圆12寸半导体硅晶圆的产能，甚至到2019年底前都已被客户包下。

        中美晶集团旗下的环球晶圆在去年底顺利完成并购SunEdison半导体之后，跻身为全球前三大半导体硅晶圆厂，目前12寸硅晶圆月产能为75万片，8寸月产能105万片，至于4至6寸硅晶圆月产能约近150万片。

        SunEdison半导体虽然原本拥有的硅晶圆产能大于环球晶圆，但本来处于亏损状态，纳入中美晶集团后，经过内部整合与降低成本，加上适逢半导体硅晶圆从今年初开始一路涨价，该公司在短短四个月内，即今年3月就出现单月转盈，从赔钱货变成金鸡母，其庞大的产能对环球晶圆可谓大进补。

       另外，环球晶圆还与日本半导体设备厂Ferrotec合作，由后者负责在上海兴建与营运8寸硅晶圆厂，再由环球晶圆出货，逐渐放量，预计第一期15万片产能在明年上半年就会满载。

         据了解，由于客户端需求实在很强劲，环球晶圆的硅晶圆报价一路上涨，不但今年可望呈现季季高，连明年的价格走势也应当会维持上升趋势。

        另外，台胜科的情况也不遑多让，不只今年有望全产全销，该公司的硅晶圆订单能见度已经延续到明年，报价也持续有调升机会。目前台胜科12寸硅晶圆月产能为28万片，预计透过去瓶颈程序，年底前增加1万片，明年再持续增加1.5万片，至于8寸硅晶圆则仍维持月产能约为32万片。

       合晶方面，在这波半导体硅晶圆涨价浪潮中，也展现雄心，积极扩产。该公司目前为全球第六大半导体硅晶圆厂，预计在五年内要力拚成为全球第四大厂。

        合晶杨梅厂现有6寸约当硅晶圆月产能为30万片，规划将扩增至36万片；龙潭厂8寸约当月产能20万片，也预计将扩至30万片。

        正在兴建的郑州厂估计将于明年开始量产，第1期8寸硅晶圆月产能估将在2019年时达20万片，后续甚至可进一步扩增至30万片，第2期计画则希望切入12寸硅晶圆领域。至于上海晶盟的磊芯片产能，8寸约当月产能为13.5万片，预计将扩至16.5万片。