SEMI（国际半导体产业协会）上修今年全球晶圆设备支出预估将达550亿美元，较今年上半年的预测金额增加20%，较去年则成长达37%，主要动能来自存储器与晶圆代工增加投资，明年支出预估也从500亿美元上修达580亿美元，可望连续2年创新高纪录。

         SEMI最新公布“全球晶圆厂预测报告”指出，经过第2季追踪全球296座半导体前段晶圆厂房与生产线，约有30座晶圆设备支出超过5亿美元，整体晶圆设备的投资金额，也较3月预测时增加。

         SEMI表示，2017年晶圆设备支出（含全新与旧厂更新）预计将创下550亿美元的最新年度支出纪录，较上半年预测的460亿美元增加近20%，年成长37%。2018年晶圆设备支出也从500亿美元上修到580亿美元，上修幅度16%，年成长5.45%。

         SEMI台湾区总裁曹世纶表示，历年来晶圆设备支出最高纪录为2011年、达400亿美元。以目前产业景气走势来看，2017年支出预估将大幅超越历年新高。

        SEMI预估2017年全球晶圆设备支出最高的区域将落在韩国，今年将从去年的85亿美元成长到195亿美元，成长幅度达130%，2018年韩国也将是全球晶圆设备支出最强劲的地区。

        此外，其他存储器厂商也大幅增加支出，晶圆代工、MPU（微处理器）、逻辑及功率等分离式元件领域，增加投入设备资金都将支撑今年与明年的设备支出创新高动能。SEMI指出，单一区域的大陆也可能窜起，并大幅左右整体趋势，目前全球晶圆厂预测追踪中的晶圆厂设厂计划，2017年有62座，2018年有42座，其中许多会在大陆，带动大陆近2年设备支出将大幅成长。

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