苹果新机iPhone 8及8 Plus刚刚上市，知名科技网站ifixit随即发表拆解报告指出，芯片供应商包括高通、博通、恩智浦、SK海力士及东芝等。法人认为，虽然中国台湾厂商与主要芯片供应商无缘，但台积电身为全球晶圆代工龙头，将可同受其惠。

        从拆解报告来看，主要零组件供应商仍以外商为主，台厂抢下的席次并不多。法人认为，虽然每次iPhone新机零组件供应商“开奖”，台厂大多与关键零组件供应商无缘，但高通、博通、恩智浦等多有在台积电投片，仍可间接受惠。

        iPhone 8及8 Plus正式开卖，但传出排队人潮不若以往，令市场对后续销售量感到忧心。不过，过去总会提出新品拆解报告的国外科技网站ifixit也火速拆解iPhone 8，并提出零组件供应商名单。

iPhone 8零件供应商：

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