全球手机芯片龙头高通（Qualcomm）正与大客户苹果大打专利授权金诉讼，市场传出，联发科有意趁着高通和苹果关系决裂之际，正争取以定制化芯片（ASIC）切入苹果供应链。

      高通这几年陆续遭遇韩国、中国大陆及中国台湾高额反垄断罚单，调查中的国家还有美国和欧盟；同时，苹果更已经表态拒缴专利授权金给高通，双方因此爆发诉讼中。

      由于高通和苹果之间的关系持续恶化，市场传出，联发科内部正准备以ASIC的角度切入，全力向苹果争取定制化数据机芯片。手机芯片供应链认为，虽然苹果在关键芯片的选择上，甚少采用台厂的产品，加上还有备援手机芯片供应商英特尔，联发科要切入并不容易；但在双方关系恶化的情况下，还是有机会成为突破的缺口。

       事实上，联发科的ASIC团队今年表现不错，日前已顺利自全球网通芯片龙头博通（Broadcom）手中，抢下全球网通大厂思科（Cisco）的基地台设备订单，并顺利拿到微软XBox手柄订单，将于明年出货。市场预期，ASIC可望成为该公司明年很重要的成长来源。

       另因高通这次被中国台湾公平会重罚234亿元新台币（约合50.9亿人民币），虽然罚单不影响产业链生态，不过，因为公平会在处分内容中，要求高通应和芯片竞争同业签订新约，也给了联发科争取高通技术授权的机会。

       手机芯片供应链认为，一旦联发科取得高通技术授权，等于改依芯片价格收取专利授权金，在专利费用不能收两次的情况下，等于高通不能再循现行模式向手机以整机出厂价格收费，获利将会因此骤减。

了解更多集成电路相关信息，请点击华强旗舰电子圈（http://www.hqbuy.com/dzq/dzqsy.html）！