根据《Nikkei Asian Review》引用业界人士消息指出，台积电将在2018年抢夺最大竞争对手三星的一些高通基带与移动处理器订单。目前，台积电与高通合作，将在2018年上半年先推出基带芯片。另外，年底前将推出旗舰型骁龙855移动处理器。

      知情人士表示，高通与台积电合作的新款基带芯片与骁龙855移动处理器预计采用先进7纳米制程。另一家科技大厂苹果的新款移动处理器，也将于2018年采用台积电的该先进制程。自2016年以来，台积电一直都是苹果移动处理器的独家生产厂商。

      报导进一步指出，过去高通骁龙835移动处理器，以及新推出的骁龙845移动处理器都是采用三星10纳米制程。骁龙835移动处理器已得到包括三星、Sony、OPPO、小米等品牌手机商采用，新推出的骁龙845移动处理器，预计将由小米手机拔得头筹，成为首发厂商。

       虽然三星10纳米制程抢下高通两代移动处理器订单，但台积电在10纳米制程也独家取得苹果iPhone处理器的订单，以及华为Mate 10智能手机的麒麟970仿生处理器订单。因此，双方攻略在2017年可说是不分上下。

       但到2018年，台积电会抢下三星手中高通部分基带与移动处理器订单的主要原因，根据芯片产业知情人士表示，在于三星2018年无法正式推出7纳米制程生产的芯片。

       由于未来的芯片或处理器都想在越小的单位面积容纳更多电晶体，使效率提升，但功耗能减少，这对制程来说是很大的挑战，制程技术必须不断缩小进化。

       根据台积电表示，除了2017年整体资本支出为108亿美元之外，未来数年花费都在100亿美元上下，这数字比不上三星260亿美元的投资。但三星的投资主要都在存储器，包括DRAM及Nand Flash项目，晶圆代工部分只有50亿美元投资，制程上不易超越领先的台积电。

       新兴技术与应用不断出现的情况下，市场对提升芯片的运算能力，以达到提升效能的需求大幅增加。这也使台积电与三星在竞争芯片或处理器的代工加剧，双方都希望藉此获得未来新技术或应用产生的庞大商机。

      不过，根据市场调查机构Trendforce资料显示，目前台积电仍稳居芯片代工龙头，市占率高达56%。三星2017年市占率仅7.7%。但是，三星规划这个数字在2025年提升到25%。

       关于台积电2018年从三星手中取得部分基带芯片及移动处理器订单，业界人士也表示，如果三星7纳米制程一旦准备好，高通还是有可能在2019年将订单交给三星。

       根据规划，台积电7纳米制程将在2018年上半年量产，而更先进采用EUV技术的7纳米+制程，则将在2018年下半年试产。至于三星，一开始就准备导入EUV技术的7纳米制程，则是原本规划2018年就要量产。如今是否真能实现，还有待观察。

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