由于环球晶圆、合晶等硅晶圆厂已调涨2018年第1季8英寸半导体硅晶圆价格，加上8英寸晶圆代工短期难再大幅扩产，在LCD/LED驱动IC、微控制器（MCU）、电源管理IC（PMIC）、指纹识别IC等投片需求持续增加情况下，明年第1季8英寸晶圆代工价格已调涨5～10%幅度，世界先进将成最大受惠者。

       世界先进预估第4季订单稳定，合并营收将介于新台币62～66亿元，中间值约与第3季持平，看好PMIC、LED驱动IC的晶圆代工需求成长，第4季平均毛利率可提升至32～34%。世界先进10月及11月合并营收累计已达新台币41.53亿元来看，12月营收将介于新台币20.5～24.5亿元，将顺利达成业绩展望目标。

        2017年以来8英寸晶圆代工市场产能一直呈现供不应求情况，一是8英寸晶圆制造设备产能持续降低，部份关键设备出现严重缺货，二是二手8英寸晶圆制造设备也是供不应求。在此一情况下，晶圆代工厂很难大举扩增8英寸晶圆产能。

         虽然LCD驱动IC、PMIC、指纹识别IC等已出现转向12英寸厂投片情况，但多数上游IC设计厂基于成本及定制化的考量，仍以在8英寸厂投片为主。在投片需求持续增加，但扩产有限下，包括台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂的8英寸晶圆产能仍是供不应求，而且预期2018年上半年仍是产能不足的情况。

        就在8英寸晶圆代工产能吃紧之际，8英寸硅晶圆价格也开始涨价。事实上， 2017年以来12英寸硅晶圆供不应求且价格逐季调涨，8英寸硅晶圆价格则是在下半年起涨，累计涨幅已达10%左右，而2018年第1季的8英寸硅晶圆价格已确定将再度调涨。

         对晶圆代工厂商来说，2018年上半年8英寸晶圆制造产能供不应求，8英寸硅晶圆价格还会逐季调涨，所以12月以来，晶圆代工厂已对上游IC设计客户释出将调涨8英寸晶圆代工价格消息。

         法人指出，8英寸晶圆代工价格调涨后，对世界先进十分有利，一来是可将硅晶圆材料涨价的成本转嫁出去，有助于毛利率表现，二来在预期未来价格将续涨情况下，客户会在淡季期间增加投片量，明年上半年将无淡季效应。整体来看，世界先进明年营收及获利将优于今年。

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