中国台湾封测厂矽格昨日举行法说会，董事长黄兴阳表示，入主台星科后已显现合并综效，明年对营运的成长贡献将更显著，但短期内暂不考虑完全收购台星科。针对大陆市场方面，则考虑与厂商合作布局，相关进展预计明年下半年将明朗化。

        黄兴阳指出，台星科的12英寸晶圆级封装产能结合台积电及星科金朋技术，属于一流等级、合作客户也是Tier 1的一流厂商，对矽格拓展高端封装服务助益甚大，目前已有美系客户透漏有意将凸块（Bumping）订单转给矽格，但目前尚未定案。

        黄兴阳表示，台星科与星科金朋签有保障订单采购额度，由于双方今年2月才签署和解书，导致去年度赔偿金分于去年第四季及今年首季认列，今年度未足额采购赔偿金将在第四季全额认列，台星科先前也公告已在11月底认列。

        矽格目前持股台星科51.88%，对于未来是否进一步收购剩余股权、完全收购台星科，黄兴阳表示，由于刚进驻台星科参与营运，目前要做的事很多、属刚起步阶段，短期内暂不考虑增加持股，但长期而言会继续考虑是否进一步收购。

       展望明年首季，黄兴阳表示，受惠于并购效益、且首季稼动率还不错，矽格明年首季营运可望淡季不淡。矽格财务长吴仁竣则指出，由于封装毛利率低于测试，预期并入台星科后毛利率不见得会提升，但对整体获利表现有正面影响。

         针对大陆布局方面，黄兴阳表示，大陆是全球最大芯片市场，政府也积极以政策扶持提升自制率，目前有20多座晶圆厂兴建中。矽格很早就进军大陆布局，虽然目前无锡厂规模不大、发展趋缓，但矽格在台湾发展顺利，仍吸引大陆数家前十大客户洽谈合作。

       黄兴阳表示，矽格仍重视大陆市场、会规划扩大布局，目前考虑与厂商合作，可能以合资设立子公司方式进行，惟目前合作方式尚未定案、仍在洽谈协商中，预计明年下半年可望有所进展。

       黄兴阳指出，矽格20多年来陆续并购6、7家公司，对于整合重复功能已有经验，后续仍会在封测业寻找好的投资并购标的。而大陆客户目前对矽格营收贡献约10%，与长电已有业务合作，若双方业务均见成长，将有机会增加合作。

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