摘要: 联发科积极布局人工智能(AI)市场,不仅新一代的Helio P系列处理器将支援AI及电脑视觉(Computer vision)外,看好智能语音商机,未来也将从AI Vision、AI Voice切入,推出支援AI的智能家庭相关芯片。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!
联发科积极布局人工智能(AI)市场,不仅新一代的Helio P系列处理器将支援AI及电脑视觉(Computer vision)外,看好智能语音商机,未来也将从AI Vision、AI Voice切入,推出支援AI的智能家庭相关芯片。
联发科共同执行长蔡力行表示,联发科是全球少数能提供跨平台产品,拥有关键技术及IP,具备高度整合SoC设计能力的公司。未来联发科不只是着重发展移动业务,也将持续投资AI、5G、NB-IoT、802.11ax与车用电子等五大关键技术,以领先市场与产品差异化为目标。
联发科总经理陈冠州指出,AI无所不在,而联发科则是希望成为终端AI(Edge AI)的推动者(Enabler)。边缘运算(Edge computing)会是未来趋势,要如何提升移动设备、家用设备等边缘运算能力,是未来两到三年主要发展方向。
陈冠州提到,因应此一趋势,联发科目前整合多种运算单元,包括CPU、GPU、视讯处理器(VPU),以及深度学习加速器(Deep Learning Accelerator, DLA)到终端芯片,(APU、GPU、VPU、DLA)到终端芯片,支援“云端+终端”混合的AI运算架构。
同时,该公司也持续提升Edge AI的运算效率,支援业界现有的神经网络(Neural Network)架构,达成最佳化运算效能及功耗平衡,并采跨作业平台方案将AI带进主流市场,如家用、移动与车用市场等,期在多样化产品平台上实现AI。
陈冠州透露,2018年联发科AI相关产品将会陆续导入主流消费性产品,如智能电视、智能手机等。目前下一代P系列产品已确定支援AI与电脑视觉,以提供更精确的人脸识别,AR/VR、3D传感技术(3D sensing)。
针对未来市场与产品技术布局,蔡力行则表示,联发科除了持续深耕大陆与新兴市场,也将扩大北美市场投资、招募高端技术人才,并努力争取国际指标客户,实现跨产品平台合作。
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