全球再生晶圆大厂RS Technologies上周四发布新闻稿宣布，因顾客端积极进行投资、提振12英寸再生晶圆产品需求火热，故决议投资11亿日元对日本三本木工厂、台湾子公司“RSTEC Semiconductor Taiwan Co., LTD.(艾尔斯半导体股份有限公司、”进行增产投资(其中三本木工厂4亿日元、艾尔斯半导体7亿日元)，扩增12英寸再生晶圆产能。

       RS指出，上述增产工程预计于2019年上半年启用，届时12英寸再生晶圆月产能将提高5万片(其中三本木工厂增加2万片、艾尔斯半导体增加3万片)。

       根据RS日前公布的财报资料显示，2017年RS 12英寸再生晶圆总月产能为30万片(全球市占率30%)。上述增产投资完工量产后，RS 12英寸再生晶圆月产能将较现行提高约17%。

       RS目标在2018年将全球12英寸再生晶圆市占率提高至40%。RS指出，因台湾子公司稼动率走升，提振上季(2017年7-9月)合并营收较去年同期大增21.2%至29.03亿日元、合并营益暴增73.2%至6.65日元、合并纯益暴增144.0%至4.32亿日元。

        RS预估今年度(2017年1-12月)合并营收将年增6.8%至94.5亿日元、合并营益将暴增63.7%至25.5亿日元、合并纯益将暴增87.4%至16.30亿日元。RS的客户有台积电、联电、Sony、东芝(Toshiba)、夏普(Sharp)、英特尔(Intel)、IBM、美光(Micron)、三星、LG等。

       所谓的再生晶圆并非制作IC时不良品之再生，而是在半导体IC制造过程中，将使用于制程监控(Monitor wafer)及档片(Dummy wafer)用之晶圆，回收加工再使用，其目的在于降低Test wafer及Dummy wafer之成本。

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