尽管短期内Apple对于供应链的砍单传言，成为半导体制造业最大的利空因素，不过此仅为2018年首季的影响因子，未来随着Apple在iPhone X的基础上进行微创新，并解决价格高昂的问题，2018年整体iPhone销售量的增幅将可高于2017年。

       同时在其他终端应用市场的带动下，近期Micron将扩大编制，同时台积电、日月光也宣布将大举招募，总计要找超过4,000名新员工，代表以晶圆代工、半导体封装及测试业、存储器为主的半导体制造业，2018年景气将以乐观视之。

       就存储器市场来说，2018年中国台湾存储器及IDM产值将可呈现成长局面，主要是全球存储器行业景气至2018年第二季尚可维持于高点，成为有史以来DRAM产业多头为期最长的一次，另外其他厂商亦有扩产效益逐步浮现。

        如南亚科2018年上半年20纳米每月的投片量将由2017年第四季的3.0万片再提升至3.8万片；而旺宏2017年底将完成NOR Flash、NAND Flash的增产，届时每月新增4,000片晶圆，2018年将挹注营运表现；华邦电NOR Flash月产能至2018年下半年将达到5.2～5.3万片。

        至于晶圆代工市场方面，2018年各方仍将持续关注台积电与Samsung在先进制程之争，特别是Samsung虽然于7纳米制程将跳跃式直接导入EUV制程，但实际量产与良率表现并不尽理想，反观台积电持续沿用193纳米浸润式微影技术，7纳米的推进相对顺利。

      将提前于2018年首季量产，更有50个客户设计定案，甚至台积电2018年有机会取得Qualcomm数据机及Snapdragon 855手机芯片订单，且Apple A12芯片也几乎底定由台积电拿下，加上联发科也将于2018年底推出新款高端智能手机芯片，此皆代表台积电几乎通吃Apple、非Apple阵营的智能手机芯片订单，7纳米制程持续大举超越Samsung，此皆将为2018年台湾晶圆代工产值持续成长奠定基础。

       而在半导体封装及测试市场部分，2018年市场将关注于日月光与矽品共组产业控股公司的效益，此外，有监于新款各类消费电子产品需要之存储器必须具备轻薄、高效表现、省电等特色，先进封装技术包括覆晶（Flip chip）、凸块（Bumping）、扇出型封装（Fan-out）等备受重视，也是2018年封测厂着墨的领域。

       此外，晶圆代工业的7纳米先进制程产能逐步放大，则促使探侦测试卡需求将可望进一步攀升；况且人工智能商机不断延烧，也同步使台湾半导体封装及测试业者有机会受益。

       整体而言，尽管2018年存储器市况将未如2017年强劲，但台湾存储器销售值将因扩产效应而呈现成长局面，更何况台积电在7纳米制程有机会取得Apple A12应用处理器、华为旗下海思的手机芯片、Nvidia新一代的GPU芯片、Xilinx的FPGA芯片、Qualcomm Snapdragon 855手机芯片及数据机订单。

       此将使晶圆代工销售值增幅出现扩大，况且半导体封装及测试业销售值成长力道也将略显扩张，主要系因终端产品多功能、高效能及对芯片整合高度需求，使得晶圆级异质整合封装技术兴起，如扇出型封装及2.5D中介层封装等所致，故总计2018年台湾半导体制造业产值年增率将可高于2017年。

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