摘要: 半导体硅晶圆持续供应吃紧,法人预期,今年产品涨价幅度应不会比去年小,在涨价效应发酵下,环球晶圆今年营运应没有淡季可言,业绩可望延续一季比一季高的趋势。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!
半导体硅晶圆持续供应吃紧,法人预期,今年产品涨价幅度应不会比去年小,在涨价效应发酵下,环球晶圆今年营运应没有淡季可言,业绩可望延续一季比一季高的趋势。
半导体硅晶圆景气去年急遽翻扬,市场供应吃紧,产品价格高涨,带动环球晶圆等硅晶圆厂去年业绩同步缴出不错成绩单;其中,环球晶圆去年总营收达新台币462亿元,年增150.79%,并改写历史新高纪录。
法人指出,去年上半年硅晶圆涨价幅度不大,预期今年在市场供应持续吃紧下,产品价格可望进一步调涨,涨价幅度应不会比去年小。
环球晶圆今年包括8英寸及12英寸硅晶圆产能都已被客户抢订一空,法人预期,环球晶圆今年营运将没有淡季,在涨价效应发酵下,业绩可望维持逐季攀高趋势。
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