环球晶圆持续享硅晶圆缺货之惠，其中12英寸硅晶圆缺货潮可望直达2019年，而8英寸产品上半年也持续供不应求，相对环球晶圆与日本半导体设备厂Ferrotek合作在大陆兴建的8英寸厂，可望提升8英寸产能，推升环球晶圆2018年第二季营运再跳升。

         在产能部分，环球晶圆12英寸产品月产能为80万片，8英寸产品月产能为105万片，6英寸产能则约140万片。在市况的部分，12英寸硅晶圆仍是需求最缺的领域。

        目前看来，到2019年供不应求的情况仍难解决，主要是因为大陆积极扩建12英寸晶圆厂，且供给端又受到控制，可供应的业者仅5家，包括Sumco/信越/LG/Siltronic/环球晶圆，2019年报价续看涨。而在2017年并入的SunEdison的部分，已在2017年4~5月时达到损益两平的表现。

        而在8英寸硅晶圆的部分，环球晶圆与日本半导体设备厂Ferrotek合作在大陆成立的8英寸半导体硅晶圆厂，第一期预计增加产能15万片，Ferrotek负责出资建厂以及制造，环球晶圆负责销售以及技术，预计第二季可达满载，届时8英寸硅晶圆的产能可达120万片，推升环球晶圆第二季营运可望有较明显的提升。

        以近期来看，由于8英寸以及12英寸产品均供不应求，法人估，第一季硅晶圆平均报价涨幅可有双位数的水准。

        而在其它产品，6英寸以下产品迎车用以及电源相关应用，包括类比IC等市场，近期需求也有支撑，在MOSFET市况热络下，6英寸硅晶圆需求也看好。

        而在磊晶部分则主要是环球晶圆美国Globitech主导，目前其月产能为50万片，由于Globitech位在美国德州，在川普强调美国制造的政策下，可望享有租税优惠，有利于其获利再提升。

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