摘要: 在半导体需求日益升高之际,三星电子昨天宣布,将与高通合作生产用于5G网络服务的7纳米芯片。此外,三星日前也宣布,在韩国华城的晶圆新厂本周五动土,将于明年下半年开始量产,以赶上台积电的晶圆事业发展。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!
在半导体需求日益升高之际,三星电子昨天宣布,将与高通合作生产用于5G网络服务的7纳米芯片。此外,三星日前也宣布,在韩国华城的晶圆新厂本周五动土,将于明年下半年开始量产,以赶上台积电的晶圆事业发展。
三星表示,三星和高通要将过去十年来的合作,进一步拓展至极紫外光(EUV)微影制程技术,包括未来高通的骁龙5G移动芯片将采用三星7纳米LPP EUV制程技术。三星指出,利用7纳米LPP EUV制程技术,将使高通骁龙5G移动芯片的投影面积较小,可释出更多有用空间来支撑更大的电池或更精细的设计。
三星去年5月发表7纳米LPP EUV制程技术,为首个采用EUV微影的半导体制程技术。相较于三星先前的10纳米FinFET处理器芯片,7纳米LPP EUV技术工序较少,可大幅减少制程复杂度,良率也较高,且效能提高一成,耗电减少最多35%。
高通供应链和采购部门资深副总裁沁杜鲁(RK Chunduru)表示:“我们乐于和三星携手带领5G移动产业。透过采用7纳米LPP EUV,我们新一代的骁龙5G移动芯片将在制程改善享有优势,也使芯片设计更先进,以改善未来装置的用户使用经验。”
此外,三星21日也表示,本周五(23日)在华城的新晶圆厂也将动土,藉此赶上台积电的晶圆事业发展。这座新厂将从荷兰引进EUV微影设备,最快明年下半年开始量产采用7纳米制程技术的芯片。
根据业界消息,三星在EUV晶圆厂的总资本支出预估约6万亿韩元,也据传三星计划设置至少10套EUV设备,每组价值约1,500亿韩元。台积电为全球最大晶圆专工半导体制造商,全球市占约55%,在推出7纳米制程芯片方面也领先三星,且今年已开始测试量产。
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