台积电冲刺先进制程，已向台湾地区竹科管理局提出土地需求申请获准，启动竹科新研发中心建设，最快明年下半年动工。配合未来量产5纳米以下新晶圆厂启用，台积电将稳居全球晶圆代工龙头，持续成为苹果、高通、英伟达等大厂释单首选。

       业界估，台积电竹科新研发中心总投资高达上千亿元新台币，加上元月下旬动土的南科新建晶圆18厂将投资新台币5,000亿元、竹科总部5纳米厂与竹科新研发中心投资，以及后续3纳米投入的资金，台积电未来在高端制程将投入逾新台币1万亿元。

        台积电表示，虽然未来先进制程难度更高，台积电仍会持续扩大在先进制程的研发能量，维持在晶圆代工的领先优势。台积电申请的新研发中心土地，紧邻竹科总部，将是串连先进制程生产与研发的重要中枢。台积电董事长张忠谋先前预告，四年后推动3纳米制程量产。

        据了解，目前台积电竹科研发与生产大本营-晶圆12厂是在2002年起陆续建设，迄今已迈入15年，现已面临产能与空间不敷使用的状况。

      台积电考量竹科12厂为发展更先进制程，每年需搬迁数百部机台设备，平白增加巨额搬移机费用及产能与业绩损失，因此向主管机关提出新建竹科超大晶圆厂研发中心，以达节省建厂时间与成本的综效。

        台积电提出申请后，行政院已核定，由竹科管理局启动“新竹科学工业园区（宝山用地）扩建计划”，将扩增紧临竹科三期近30公顷土地，主要供应台积电使用。

        竹科管理局表示，这次扩建基地的范围是紧临竹科南侧，面积约29.86公顷，已展开都市计划及环境影响评估委办作业。

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